OFC2025：X-FAB、SMART Photonics与Epiphany Design​展示面向下一代光模块的InP硅基集成设计流程

  ICC讯  比利时泰森德洛、荷兰埃因霍温及恩斯赫德，2025年3月26日 -- 领先的模拟/混合信号及特种晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries SE、磷化铟（InP）集成光子代工龙头SMART Photonics，以及专注于混合/异质光子设计的无晶圆厂设计公司Epiphany Design正携手开发新型异质光子集成平台。该平台结合InP与绝缘体上硅（Silicon-on-Insulator，SOI）技术优势，可支持数据通信与电信应用的多太比特数据传输速率。

  通过协同优化SOI、InP及微转印（Micro-Transfer-Printing，MTP）技术，新平台旨在满足客户对光模块量产中高速率与高能效的需求。该方案不仅能实现新功能、提升系统性能，还可通过放宽光子封装要求降低集成成本。X-Celeprint首创的MTP技术为系统与产品设计者提供高度灵活性，支持芯片组在设计中自由集成。

  合作已取得重大进展，成功开发出可在SOI平台上集成InP芯片的光子电路设计流程与工艺设计套件(PDK)。该设计流程通过Luceda的IPKISS EDA工具实现，其技术团队为演示器设计提供了专业支持。

  作为X-FAB创新合作伙伴及XCHAIN成员，Epiphany Design已利用光模块演示器成功验证新型InP-on-SOI异质设计流程。该成果将于下周在旧金山举行的第50届光纤通信大会（OFC）上进行展示。

  三家企业将在OFC 2025现场（展位信息如下）探讨相关技术、合作进展及服务：

  Epiphany Design：#6065（荷兰馆）

  SMART Photonics：#6067（荷兰馆）

  X-FAB：#4961

  Epiphany Design首席执行官Jörn Epping表示："通过结合硅材料的集成密度与InP有源器件的高性能，我们为电信、数据通信等领域的突破性创新开辟了新路径。该方案赋予光子集成电路(PIC)设计者更大灵活性，并提供可扩展高性能PIC解决方案的清晰路径。"

  此次合作基于欧盟PhotonixFAB资助项目，该项目致力于开发SOI硅光子、微转印InP芯片及InP芯片在SOI/SiN光子晶圆上微转印的工业试验线。

  完整设计流程将于2026年第一季度开放早期访问，目标在2026年中期支持领先客户工业原型开发，2027年实现量产准备。

  关于X-FAB

  X-FAB是全球性晶圆代工集团，提供全面的特种技术与设计IP组合，助力客户开发由X-FAB马来西亚、德国、法国和美国六家晶圆厂生产的尖端半导体产品。凭借在模拟/混合信号、微系统/MEMS及碳化硅(SiC)领域的技术专长，X-FAB主要服务于汽车、工业与医疗终端市场。公司拥有约4,500名员工，2017年4月起于巴黎泛欧交易所上市(XFAB)。详情访问www.xfab.com

  关于SMART Photonics

  集成光子技术利用光能创造高能效、更快速、更精确的微芯片，在应对全球能耗降低、医疗改善、食品浪费及信息需求等挑战方面发挥关键作用。作为集成光子电路代工厂，SMART Photonics为数据/电信通信、激光雷达等传感应用及医疗领域提供解决方案，持续开发改善人类生活的创新产品。详情访问https://smartphotonics.nl/

  关于Epiphany Design

  这家荷兰光子设计公司专注于光子集成电路(PIC)，在混合/异质光子设计（包括可调谐窄线宽激光器）领域具有专长，提供从设计到封装测试的全流程服务及光子供应链管理。详情访问https://www.epiphany-design.com/

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2025/x-fab,-smart-photonics-and-epiphany-design-demonst/