Lumentum展示新一代InP芯片方案 助力可扩展AI数据中心建设

  ICC讯  美国加州圣何塞2025年4月1日 -- 云与网络市场光器件全球领导者Lumentum控股公司今日宣布，其基础性磷化铟(InP)光子芯片技术取得新突破，将为下一代AI驱动数据中心提供更高带宽、更高能效的连接方案。Lumentum最新InP创新技术——包括支持未来400G/通道光链路、高效200G/通道光链路及共封装光学(CPO)方案——正在OFC Lumentum展台(2119)进行现场演示与技术报告。

  随着AI工作负载呈指数级增长，AI后端网络中的光链路速率约每两年翻一番，这推动了对尖端光子技术的创新需求。同时，电力供应与冷却要求对数据中心的限制日益严格，使得能效比以往任何时候都更重要。Lumentum的InP组件技术通过实现光子互连的高能效带宽扩展，直接应对这两大挑战。

  "基于数十年InP技术积累，Lumentum正推动行业技术领导地位与量产准备，为未来400G/通道光互连时代及更高效的200G/通道方案提供支持，助力数据中心计算能力扩展，"Lumentum云与网络业务首席技术官Matt Sysak表示，"Lumentum InP技术还将赋能新型共封装光学方案，显著降低AI数据中心网络功耗，支持更大规模AI部署，加速从铜缆向光子互连的转型。"

  400G/通道激光技术进展

  Lumentum在OFC 2025通过现场演示与合作伙伴公告展示支持3.2T光模块的400G/通道光子技术，包括：

  448G EML：Lumentum与是德科技和NTT Innovative Devices在1301展台合作展示采用224GBaud PAM4外调制激光器(EML)技术的448Gbps数据传输。其高带宽InP EML将为AI和云基础设施提供下一代高能效高速光互连方案。

  450G PAM4 DFB-MZI：Lumentum 450Gbps PAM4分布式反馈(DFB)激光器与集成马赫-曾德尔(MZI)调制器的现场演示将展现另一项400G/通道技术。该DFB-MZI方案基于高速InP光子技术平台，具有卓越的啁啾控制、能效和信号失真抑制能力，适用于长距应用，与400G/通道EML技术形成互补。演示位于2119展台。

  高效200G/通道发射技术

  Lumentum目前提供业界领先的收发组件，满足下一代AI数据中心需求。从100G向200G通道速率的过渡可支持数据中心带宽扩展以适应AI工作负载增长。其200G/通道InP EML已实现商用。

  针对带宽扩展中的功耗挑战，Lumentum工程师在OFC 2025发表技术论文，详细介绍了新型200G/通道差分驱动电吸收调制激光器(DD EML)的测试结果。该激光器工作电压更低，在降低功耗的同时提供优异的信号完整性和抗串扰能力。

  与之配套的是具备高响应度和宽带宽特性的200G透镜集成光电二极管(LIPD)，该器件可与倒装焊技术无缝集成。

  共封装光学用超高功率激光器

  Lumentum突破性1310nm超高功率(UHP)DFB激光器专为共封装光学(CPO)的严苛要求设计，支持具有更高能效、可靠性和集成度的高密度光互连。该UHP平台的可靠性源于Lumentum在拉曼放大应用InP泵浦激光器领域的长期领先地位。

  Lumentum近期被选为NVIDIA硅光生态系统合作伙伴，其超高功率高效激光器已集成至NVIDIA最新发布的Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics网络交换机中。

  InP光子技术是AI数据中心计算能力增长的关键推动力。Lumentum持续创新并保持InP光子技术领先地位，与行业领导者紧密合作制定长期技术路线图。通过推进新一代InP光子解决方案，公司正助力实现光互连的高能效带宽扩展。

  关于Lumentum

  Lumentum（纳斯达克：LITE）是创新光学与光子产品的市场领先设计制造商，为全球光网络与激光应用提供支持。其光器件与子系统被广泛应用于各类电信、企业及数据中心网络。Lumentum激光器支持先进制造技术与多样化应用，包括新一代3D传感。公司总部位于加州圣何塞，在全球设有研发、制造与销售办事处。更多信息请访问www.lumentum.com。