ICC讯 全球最大光通信展会OFC2025今日开幕,AI驱动的技术革新成为绝对主题。多家厂商在展会前夕及首日发布"业界首款"产品,覆盖光模块、芯片、激光器及网络架构等关键领域,揭示了高速率、低功耗、集成化三大技术演进方向。
首创新品盘点:AI需求驱动技术突破
1.TeraSignal全球首款4x200G智能TIA芯片
集成数字眼图监测与自适应均衡功能,解决线性光模块诊断难题。单通道功耗仅210mW,支持LRO/LPO/CPO等架构,适配1.6T光模块需求。
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2.Centera Photonics首款1.6Tbps光模块
搭载NewPhotonics激光集成芯片,通过单芯片方案降低功耗30%,目标直指AI超算中心。
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3.iPronics全球首个硅光电路交换机ONE-32
基于CMOS工艺的32端口OCS设备,通过减少50%光模块需求,可降低交换机功耗达50%,同时提供平坦O波段响应、近零延迟(<30纳秒)和快速重构能力(<300微秒)。
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4.Marvell 400G/通道PAM4电光链路技术
该技术相比当前云和AI数据中心主流的100G/通道基础设施提升4倍,较今年行业部署的200G/通道方案提升2倍。
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5.Scintil Photonics单芯片多波长激光光源LEAFLight™
集成8-16个激光器,支持DWDM共封装架构,单纤传输达2Tbps,2026年将推ELSFP工程样品。
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6.新易盛支持多芯光纤的800G光模块
直接连接MCF光纤,减少布线复杂度,应对AI数据中心光纤数量激增问题。
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7.Coherent 400G差分电吸收调制激光器
信号幅度倍增,功耗降低30%,目标1.6T/3.2T光模块市场。
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8. Adtran 50G C波段自动调谐收发器
5G前传功耗<3W,支持零接触配置,替代传统25G方案提升频谱效率。
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技术趋势解析:AI重塑光通信创新逻辑
1.速率跃迁加速:1.6T光模块(Centera/新易盛)与400G/通道技术(Marvell)同步推进。
2.功耗控制白热化:多款产品通过硅光集成(iPronics)、线性架构(TeraSignal)、共封装(Scintil)等技术,实现功耗降低30-50%,应对AI集群千瓦级单柜功耗挑战。
3.光电融合深化:硅光技术从组件级(Coherent激光器)向系统级(iPronics交换机)延伸,Marvell展示的PCIe Gen6光传输方案,标志电协议与光链路深度协同。
结语
当AI算力需求年均增长10倍(来源:650Group预测),光通信技术正从"带宽供给者"向"智能连接中枢"进化。如何在提升性能与降低TCO间取得平衡,将成为下一阶段创新焦点。