Molex推出高性能低维护"即插即用"VersaBeam EBO互连解决方案

  ICC讯  美国伊利诺伊州莱尔市2025年3月25日--全球电子行业领导者和连接技术创新者Molex（莫仕）今日发布VersaBeam扩束光学（EBO）互连解决方案系列。这款高密度光纤连接器产品专为超大规模数据中心、云计算及边缘计算环境优化设计，采用3M™EBO陶瓷插芯技术，通过扩大连接器间的光束直径降低对灰尘碎屑的敏感度，大幅减少频繁清洁检查和维护的需求。

  VersaBeam EBO技术通过减少所需连接数量，显著降低安装时间和复杂度，实现更快部署速度。Molex光纤连接业务总经理Trevor Smith表示："最佳设计往往最简单，Molex VersaBeam EBO连接器让客户一键即可完成可靠连接。安装这些连接器无需特殊技能，帮助用户快速获得弹性可扩展光纤连接的性能与成本优势。"

  面向未来数据中心的下一代连接器

  为应对AI驱动的基础设施持续扩容需求，数据中心运营商必须在升级带宽的同时最小化基础设施改动。Molex VersaBeam EBO技术特别适用于机架内和服务器连接，通过超小外形（VSFF）设计集成更多光纤，最大化机架空间利用率。

  3M电子材料解决方案事业部全球产品总监Kevin Twomey表示："扩束光学连接器是高速弹性数据中心基础设施的未来。我们很高兴与Molex合作变革数据中心多纤芯连接技术。相比传统连接器，该技术能显著降低污染风险，同时提升部署速度和性能，具有革命性意义。"

  Molex VersaBeam EBO连接器提供高光纤密度且不受弹簧力限制，可实现精准对准和即插即用装配。产品提供单模和多模选项，包括12芯、16芯连接器及单连接器集成144芯的高密度型号，支持更灵活的系统设计，简化狭小空间内的线缆布线，加速数据中心启用流程。

  快速简易部署降低总体拥有成本

  VersaBeam EBO连接器对部署维护的技术要求较低，可缓解当前数据中心高技术人才短缺的困境。同时减少端接时间和组件数量，节省运营开支，降低供应链复杂度，缩短启用时间从而减少TCO。

  Ciena高级光子网络研发高级总监Dave Boertjes表示："Molex VersaBeam EBO通过简化数据中心基础设施连接及清洁检查流程，在更低功耗密度下带来巨大价值。使用该产品后，我们的检查清洁时间缩短了6倍，这对加速部署适应当前发展至关重要。"

  在3M与某超大规模数据中心客户的现场测试中，相比传统MPO连接器，EBO连接器实现了类似的时间节省。3M测试数据显示，取消清洁检查环节共节省85%操作时间，相当于减少超过6小时的部署时间。（时间节省数据基于3M客户部署测试记录）

  产品上市信息

  Molex VersaBeam EBO互连解决方案系列现已上市。

  OFC2025展会Molex光纤连接解决方案展示

  Molex突破性的VersaBeam EBO连接器将于4月1-3日在旧金山OFC2025展会5945号展台亮相。Molex光纤专家将现场讲解这项创新产品，并分享如何更快速简便地提升数据中心光纤密度。Molex还将联合3M、康普、扇港元器件、住友电工及US Conec等顶级技术合作伙伴，共同展示提升数据中心效率的整体战略。

  关于Molex

  Molex是全球电子行业领导者，致力于建设更美好的互联世界。公司在38个国家开展业务，为消费电子、航空航天与国防、数据中心、云计算、通信、交通、工业自动化及医疗领域提供变革性技术创新。凭借可靠的客户行业关系、卓越的工程技术以及产品品质，莫仕持续实现"创造终身连接"的无限可能。更多信息请访问www.molex.com。