台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装

  ICC讯 近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。

  业界指出，英特尔收购Habana后，维持后者独立运营模式，此次首度将Habana技术结合自家GPU技术，以强化AI运算能力。

  英特尔将Falcon Shores发展成全新AI芯片平台，除了向下兼容Gaudi3，还将或在明年推出至少三款不同层级芯片，涵盖高、中、低端市场，大抢AI运算商机。

  业界人士指出，英特尔先前抢攻AI服务器的产品MAX GPU采用7nm等五个制程，并通过自家的EMIB与Foveros 3D技术将裸晶进行连结，尽管效能强，但能耗高，此次采用台积电解决方案，有望解决高能耗问题，并强化运算表现。

  对此消息，台积电与英特尔皆不评论。

  此前在6月份，业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。英特尔将按计划在今年下半年转向新的笔记本处理器平台。消息人士称，Lunar Lake和Arrow Lake系列将分别在第三季度末和第四季度末推出。