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立讯精密拟赴港上市 加码海外业务和全球产能布局

摘要:立讯精密公告称,为深化公司全球化战略布局,增强境外融资能力,进一步提升公司治理透明度和规范化水平,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市事项。

  7月2日晚间,立讯精密工业股份有限公司(简称“立讯精密”或“公司”,002475)发布关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告,为深化公司全球化战略布局,增强境外融资能力,进一步提升公司治理透明度和规范化水平,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市事项。

  公告指出,为深化立讯精密全球化战略布局,增强境外融资能力,进一步提升公司治理透明度和规范化水平,公司目前正在筹划境外发行股份(H 股)并在香港联合交易所有限公司上市事项。公司正在与相关中介机构就本次 H 股发行上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定,本次 H 股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

  据悉,立讯精密此次筹划港股IPO剑指全球化布局

  立讯精密成立于2004年,2010年在深交所上市。公司当前的研发、制造及销售的产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车等领域。公司业务深度绑定苹果,目前是苹果AirPods第一大代工厂、iPhone第二大代工厂,也是苹果Vision Pro头显独家供应商。但近几年其也在加码非果链消费电子业务、汽车、通讯等新业务。

  从最新披露的业绩情况来看,立讯精密2024年营业收入2687.95亿元,同比增长15.91%;归属于母公司所有者的净利润133.66亿元,同比增长22.03%。与此同时,立讯精密2025年第一季报业绩同样表现亮眼,该季度公司实现营业收入617.88亿元,同比增长17.90%;归母净利润为30.44亿元,同比增长23.17%。尽管业绩稳健,但其2024年财报显示,仍有七成的营收来自苹果,客户集中度风险显著。

  截至2025年7月3日收盘,立讯精密报35.77元/股,总市值达2594亿元

  对于为何会选择在港股二次上市的疑问,立讯精密方面人士对记者表示,通过在港股发行上市,一方面公司能够进一步拓宽资本市场融资渠道,为公司海外业务拓展、新技术研发、全球产能布局等提供更充足的资金保障,另一方面,公司将借助港股市场灵活且多样化的股权激励工具,吸引和留住海外高精尖人才,为公司全球化发展注入创新活力与专业力量。

  立讯精密的主要业务包括电脑互联产品及精密组件、汽车互联产品及精密组件、通讯互联产品及精密组件、消费性电子、其他连接器及其他业务几大类。分市场区域来看,其外销业务占据营收近九成,制造基地布局中国、越南、泰国、印度尼西亚、马来西亚、罗马尼亚、摩洛哥、印度、墨西哥、德国等国家。

  值得注意的是,近年来立讯精密还在加大海外业务布局

  2024年9月,立讯精密以5.2541亿欧元(约合人民币44亿元)收购了德国百年汽车线束厂商德国莱尼公司50.1%股权及其全资子公司“Leoni K”的100%股权。立讯精密借此收购切入全球顶级车企供应链,加速在汽车电子领域的全球化布局,其客户结构也从国内头部车企向全球主流品牌延伸。

  在通讯业务层面,立讯精密为英伟达GB200提供全栈连接方案,同时通过北美数据中心项目切入AWS、Meta、Google供应链。长江证券预测,其数通业务营收2026—2027年将达300亿元。

  当前国际形势复杂多变,地缘政治紧张局势频发。过度依赖单一市场会使企业面临较大的经营风险,一旦目标市场所在国家或地区出台贸易保护主义政策、加征关税或进行技术封锁等,企业的业务将受到严重影响。也有资本人士对记者分析,全球化布局可以使立讯精密将业务分散到多个市场,降低因地缘政治因素导致的市场波动风险。

  事实上,立讯精密此前已多次传出要赴港上市。

  早在2025年4月就有市场传闻称立讯精密考虑在香港上市,预计融资规模为20亿至30亿美元(约合人民币145亿至218亿元),已与多家投行磋商,即将委任承销商启动流程。

  近期,彭博社又报道,知情人士称,立讯精密正与中金公司、中信证券和高盛集团合作,推进在中国香港的上市计划。该知情人士还透露,立讯精密最快将于今年在中国香港上市发行股票,融资逾10亿美元。相关事宜仍在讨论中,股票发行规模和时间可能会有所变动,其他银行也可能加入担任立讯精密的承销商。

  不过,立讯精密均未对此给予置评。

内容来自:ICC讯石综合整理
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