OFC 2025|Ciena新技术助力数据中心互联应用发展

  ICC讯  在OFC 2025期间，Ciena将在2443号展位展示行业首创的相干光学和IMDD技术，这些技术将为数据中心设计带来新的可扩展性和灵活性。

  Ciena最近的一项全球调查发现，数据中心专家预计，在未来五年内，DCI带宽需求将至少增长六倍，这需要新的可扩展性水平。为了应对这一挑战，高速光学创新领域的老牌领导者Ciena正在将其专业知识应用于高性能互连，即支持云和人工智能流量增长所需的可插拔组件和组件。

  Ciena将通过以下行业首创技术的现场演示创新成果：

  1.6T Coherent-Lite：采用 Ciena 的 224G SerDes 技术，1.6T Coherent-Lite 在功耗与 IMDD 相当的情况下，提供了更高的可靠性和更高的损耗预算，支持数据中心和园区应用所需的规模和灵活性。

  通向 3.2T 互连技术的路径：目前，只有 Ciena 拥有已在硅芯片上运行的 448Gb/s PAM4 技术，该技术由 Ciena 的超宽带数模（DAC）和模数（ADC）转换器驱动，这些转换器采用低功耗 3nm CMOS 工艺实现。电气 PAM4 传输将在 OIF 展位 #5745 展示，而光学 PAM4 IMDD 传输将在 Ciena 的展位上进行演示。

  Cignal AI首席分析师Andrew Schmitt指出：“云和人工智能数据中心内更快的数据速率需要变革性技术。凭借Ciena的最新创新技术，如1.6T Coherent - Lite和448Gb/s PAM4，该公司正在展示其在相干光学技术方面的技术领先地位，如何直接应用于解决数据中心内这些新兴挑战。”

  Ciena全球产品和供应链高级副总裁Brodie Gage表示：“Ciena了解超大规模、云和人工智能提供商在数据中心内外面临的挑战。通过我们无与伦比的相干技术专业知识和垂直整合知识，我们具有独特的优势，可以为市场带来下一代数据中心应用和互连所需的创新解决方案。”

  Ciena拥有在光学技术创新方面率先进入市场的良好记录：

  首款用于通信领域 3nm 相干DSP

  首款 200GBaud 模数和数模转换器

  首款用于相干 ASIC 的 224G SerDes

  首款高带宽 100GHz 发射机和接收机

  首次实现 448Gb/s PAM4 传输

  OIF在OFC 2025上联合互操作性和创新：推动面向未来的数据中心在性能、效率和容量方面的行业进步

  OIF 一直在引领提升互操作性的努力，在 OFC 2025 上，35 家成员公司展示了创新解决方案，重新定义了性能、效率和容量。现场演示——包括 800ZR、400ZR、OpenZR+、多跨度光学、EEI 与共封装、通用电气 I/O（CEI）CEI-448G、CEI-224G 和 CEI-112G 以及 CMIS——这些共同推动了行业向面向未来的数据中心发展，并为超大规模数据中心无缝扩展人工智能网络奠定了基础。