专访厦门超光集成：800G光引擎量产出货 创新助力客户降低成本

  ICC讯 以人工智能算力连接未来，当下AI产业和云计算激发了数据中心光通讯产品海量的市场需求。厦门市超光集成电路有限公司(以下简称厦门超光)基于Interposer(光中介层)集成独特技术的高速光引擎组件正在部署于400G/800G以及1.6T高速网络传输，助力数据通信市场发展。

  厦门超光总经理郑晓钟接受讯石光通讯网采访，厦门超光是一家具有高端光电混合集成封装能力的高端光引擎提供商，公司是加拿大POET和泉州光通(泉州市三安光通讯科技有限公司)的合资企业，基于Interposer(光中介层)技术硅光芯片和高速激光器等核心，专注于高速光引擎的研发、制造和销售。随着AI大模型应用需求不断扩大，数据中心硬件设施也在加速升级，尤其是作为算力连接核心的800G高速光模块预计在2024年迎来千万量级的使用需求，1.6T高速光模块有望在今年实现小批量商用。与此同时，受益于数据中心和智算中心旺盛需求的外溢，100G/200G/400G等传统速率光模块也获得了增长。未来2年的光通讯数通市场前景值得看好。

  光模块是基于一系列光电子元器件封装的子系统，其核心便是光引擎组件，由光电芯片、合波/分波等组件组装而成，光引擎采用硅光集成技术，实现的一体化封装结构,能够实现光电转换功能，替代传统的光器件方案。如今，光电子器件产品沿着小型化、集成化、高密度方向持续演进，而在400G/800G以及下一代1.6T/3.2T时代，采用光电混合、片上集成的光子芯片将是高速光引擎组件的新形态，并在高速光模块应用中占有重要份额。因此，在光模块产业趋势发展中掌握先进芯片制程和封装能力将是市场竞争优势的关键。对于市场发展机遇和趋势，郑晓钟表示厦门超光基于POET Interposer硅光集成技术开发的高速光引擎具有低成本、高集成度和灵活性等显著优势，能够有效替代传统的光器件方案。POET Interposer硅光集成通过采用硅基光学芯片，实现光学元件(激光器、探测器、分波器/合波器等)的高度集成，达到业界领先水平，是实现高速光模块的理想方案。

800G 2×FR4 Rx OE(来源：官网)

  他进一步介绍，基于Interposer的硅光芯片采用硅基材料和CMOS工艺生产，将来还可以采用wafer级芯片制造和封装，进一步降低封测过程中的成本，同时具备灵活可扩展的特点。作为POET合资公司，厦门超光承担把POET Interposer混合集成芯片导入光引擎封装的产品制造和客户销售交付业务，目前公司的100G CWDM4发射端(Tx)和接收端(Rx)光引擎皆已量产;400G/800G接收端(Rx)光引擎也进入量产，其中800G 2×FR4 Rx OE已经向战略客户开始批量发货。

  光引擎是采用芯片倒装(flip-chip)的工艺，将激光器、探测器贴合到interposer实现无源耦合。客户还可以选择将TIA或驱动芯片等电芯片集成到OE中，通过interposer的引线分别与探测器或激光器连通，避免打线，有利于射频信号的完整性，这对高速信号的价值越加显著，而且更易实现3D封装和光电融合。

  基于灵活性的光引擎平台，厦门超光今年将发布基于单波长100G的400G发射端OE，由两个400G发射端和800G收端组成整套的800G OE方案，以及单波200G四通道的800G 发射端，由两个四通道800G发射端配合单波200G的八通道的1.6T接收端，而组成整套的1.6T OE方案等新产品，部分新产品已经在3月OFC展会亮相。根据客户的需要，公司还可以在interposer平台上做定制化设计，和客户联合开发。

2024年6月，800G 2×FR4 Rx OE实现批量发货

  2024年第一季度全球高速数通光模块出货超300万只，主要受400GbE/800GbE光模块强劲需求推动，其出货量季度环比增长超过25%。高速光模块需求旺盛也使得数通光器件支出同比增长超过90%，光引擎作为光模块核心器件正在迎来广阔的市场空间，也面临更高求的创新。厦门超光是光引擎创新引领者，产品具有高集成器件、高精度贴片的优势，实现空间节省、易于量产，为客户高速光模块提供更加灵活设计、定制开发的发挥空间。在降本增效日益强烈之际，厦门超光将助力客户实现更长远的创新。