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瀚宸科技发布高性能10G APD TIA 助力10G PON应用部署苏州瀚宸科技有限公司宣布推出高性能10G APD TIA产品PL1106A，正式开始提供样片及技术支持。该芯片适用于FTTH光纤到户ONU终端，助力我国光纤到户升级至10G PON时代。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423085629351920.htm 2024/4/23
AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410010857841386.htm 2024/4/10
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会 2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行，陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相，展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320094150100872.htm 2024/3/20
厦门优迅国产10G ER/ZR/PON跨阻放大器（TIA）出货达千万厦门优迅采用CMOS工艺设计的10Gbps APD应用跨阻放大器UX2067，适用于10G ER/ZR以及10G PON应用，目前出货量已达千万。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/17/20240317083216319959.htm 2024/3/17
逍遥科技 \| PhotoCAD 疏通光电芯片版图设计的痛点光电芯片设计是一个复杂的过程，需要先进的软件工具来实现快速的迭代和创新。PhotoCAD 软件旨在加速光电芯片在多个设计阶段的进度，包括工艺设计工具包（PDK）的设置、组件设计、布局设计、测试验证等。在本教程文章中，我们简要举例概述 PhotoCAD 如何解决光电芯片设计过程中的常见痛点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118023347452343.htm 2024/1/18
高通下一代处理器改由台积电独家代工高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/06/20231206063641124310.htm 2023/12/6
AIM Photonics PDK设计方法论 - 器件开发与光电芯片设计平台本文对AIM Photonics开发的硅基光电子PDK进行评估,并与CMOS和RF晶圆厂的最佳实践进行了比较,及与逍遥科技的PIC Studio平台的功能进行了比较。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/19/20230919020636365351.htm 2023/9/19
专访中科微光子:完整硅光工艺流片能力平台讯石光通讯网专访了中科微光子科技(成都)有限公司董事长李志华，据介绍，中科院微电子所基于8英寸CMOS工艺线开发了成套硅光技术，包括硅光流片工艺库和基础器件库，制定了硅光器件和芯片的设计规则和工艺规范，形成了硅光PDK，并于2017年5月正式发布了国内首个具有完整硅光工艺流片能力的硅光平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/14/20230914081401435027.htm 2023/9/14
工研拓芯（TOP-IC）将在CIOE 2023上全球首发10G Super TIA接收芯片工研拓芯的SLR10S0是一款应用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA，搭配低成本PIN PD,可取代目前市场上常规搭配APD的解决方案 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906082346902266.htm 2023/9/6
奥鑫通讯：坚守专精特新，用心做好每一只光纤器件讯石专访奥鑫通讯常务副总杜永建，向其了解公司最新发展情况。奥鑫通讯的主营产品包括光纤耦合器、光隔离器、波分复用器、MEMS VOA、TAP PD等高可靠性光无源器件，光有源器件方面现能批量提供全国产化材料的高稳定蝶形激光器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/16/20230616062605398262.htm 2023/6/16
逍遥科技与中科院微电子所硅光平台合作，实现了硅光子设计平台PIC Studio 与PDK的集成中国科学院微电子研究所硅光子平台完成了平台工艺设计工具包(PDK)，与深圳逍遥科技有限公司光电芯片全流程设计自动化平台PIC Studio 的集成，助力于微电子所硅光子平台的多样性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/02/20230602083208489769.htm 2023/6/2
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瀚宸科技发布高性能10G APD TIA 助力10G PON应用部署

苏州瀚宸科技有限公司宣布推出高性能10G APD TIA产品PL1106A，正式开始提供样片及技术支持。该芯片适用于FTTH光纤到户ONU终端，助力我国光纤到户升级至10G PON时代。

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AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信

新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。

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逍遥科技 | PhotoCAD 疏通光电芯片版图设计的痛点

光电芯片设计是一个复杂的过程，需要先进的软件工具来实现快速的迭代和创新。PhotoCAD 软件旨在加速光电芯片在多个设计阶段的进度，包括工艺设计工具包（PDK）的设置、组件设计、布局设计、测试验证等。在本教程文章中，我们简要举例概述 PhotoCAD 如何解决光电芯片设计过程中的常见痛点。

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高通下一代处理器改由台积电独家代工

高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。

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AIM Photonics PDK设计方法论 - 器件开发与光电芯片设计平台

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专访中科微光子:完整硅光工艺流片能力平台

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逍遥科技与中科院微电子所硅光平台合作，实现了硅光子设计平台PIC Studio 与PDK的集成

中国科学院微电子研究所硅光子平台完成了平台工艺设计工具包(PDK)，与深圳逍遥科技有限公司光电芯片全流程设计自动化平台PIC Studio 的集成，助力于微电子所硅光子平台的多样性。

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