硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。

Lessengers推业界首个用于AI/ML工作负载的部分定时800G光收发器。此功能将实现与其他可插拔收发器的广泛互操作性，并由于使用了半重定时器而降低了功耗。

大规模的人工智能后端网络提升了降低功耗的重要性，特别是对于短距离光学器件。DSP的高成本和高功耗，使得客户对LPO产生兴趣。

OFC2024引出了许多悬而未决的问题，其中人工智能处于最前沿。人工智能将对数据中心和光子学行业产生什么影响？人工智能只是最新的流行语，还是会改变我们的行业？

以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。

苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。

截止到3月28日，讯石统计的指数值为232.82，比上月的223.64增长9.18，3月市场整体呈现增长趋势。2024 年世界移动通信大会（MWC）和OFC 2024都在3月开展，新技术新产品的展示层出不穷，全球多家厂商展示了1.6T 光模块，光模块迭代加速；硅光技术不断迭代升级；交换机技术正在与 CPO、LPO、OCS 技术融合。国际巨头仍然看好光通信行业，带动了相关企业股价的增长。整体来看，讯石股指3月呈现增长趋势。

华拓在OFC2024上隆重推出了800G DR8、800G LPO DR8和400G DR4系列硅光模块，并在展位上进行了数据中心高速模块的现场DEMO展示。

联特科技近日发布了基于 Sipho MZM 技术的 800G 光模块，包括集成 DSP 模块和 LPO 模块。这些新模块有望在快速增长的 800G 市场占据可观的市场份额。

华工科技2023年营收102.08亿元，联接业务收入31.1亿元。400G及以下全系列光模块规模化交付，进入海内外多家头部互联网厂商。

在今年的OFC展台上，Semtech展出大量现成的采用了Semtech PMD的400Gbps和800Gbps LPO模块，反映了Semtech对LPO的支持。Semtech的DirectEdge和FiberEdge PMD是满足AI和ML高速互连需求的完美选择，同时与基于DSP的解决方案相比，可将光模块功耗降低高达50%。