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为计划参与者提供端到端窄带物联网非地面网络测试解决方案,用于验证参考设计、提供先进测试解决方案,涵盖 3GPP Release 17 窄带物联网模块、测试计划和全球卫星网络、该计划推动卫星网络窄带物联网解决方案的开发和部署
阿里云正在裁减为政企客户定制行业解决方案的项目制业务,并在 IoT(物联网)业务线砍掉硬件集成业务并缩减相关人员。
新加坡电信宣布,该公司已与爱立信和联发科合作,在其实时5G网络上成功完成了新加坡首次降低容量技术的试验,这是5G无线电技术的下一个发展,也被称为RedCap。RedCap专门设计用于支持中间层物联网(IoT)设备,如智能手表和工业传感器。
阿联酋综合电信公司(EITC)的诺基亚和du宣布,阿联酋首个5G- Advanced 5G Reduced Capability (RedCap)商用网络试验成功结束。此次试验展示了du 5G网络在物联网(IoT)、可穿戴设备和工业4.0等领域的创新用例准备就绪,以应对5G货币化挑战。
近日,中国移动加入Sisvel低功耗物联网专利池,主要涉及LTE-M(长期演进机器类型通信)和NB-IoT(窄带物联网)技术,并作为创始成员加入Avanci 5G物联网专利池。
近期,一家从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售企业格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(康希通信,688653.SH)即将正式登陆科创板。公告称公司股票将于2023年11月17日在上海证券交易所科创板上市。康希通信将于11月8日开启申购,本次IPO拟募资7.82亿元,用于新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目;泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目;企业技术研发中心建设项目和补充流动资金。
2022年,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测,在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%。
近期,福建泉州电信联合中兴通讯完成全国首个异厂家基站+多品牌终端的5G LAN IoT测试。本次5G LAN测试覆盖功能全面且多样化,为后续开展5G LAN商用提供了方案指引和技术积累。
UScellular和爱立信已联手为广泛的行业领域提供专用无线网络解决方案。这包括最初关注工业4.0制造、物流、分销和仓库用例;扩展到医院、工业物联网(IIoT)、港口、公用事业和机场。该解决方案将爱立信的专用5G网络产品组合与UScellular的连接服务相结合,为所有系统安装和生命周期管理提供了一个联系点。
工信部公示了2023年新增跨行业跨领域工业互联网平台清单,江苏亨通数字智能科技有限公司(简称“亨通数科”)打造的HioT工业互联网平台成功入选。
中国移动正式发布全球首颗纯自研 RISC-V 架构的 LTE-Cat.1 芯片(CM8610 LTE-Cat.1 芯片)、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620 NB-IoT 芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。
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