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专访中科光芯：强化芯片外延到器件内核注重可靠品质与稳定交付中科光芯在光纤接入领域，激光器的市场份额在全球位列前茅，2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片外延到TO封装的IDM垂直整合能力，为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920011644097484.htm 2023/9/20
源杰科技为云计算及人工智能算力提供全系列EML与CW光芯片解决方案源杰科技基于近10年在InP设计和工艺开发IDM模式的积累，使用高速有源层外延技术，正式发布支持不同型号数据中心高速率光模块400G/800G/1.6T等所使用的多种InP激光器解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/05/20230905032349398580.htm 2023/9/5
仟目科技获近亿元B轮融资，出货量已超百万只半导体激光器芯片供应商仟目科技已于近日完成近亿元B轮融资，本轮融资由善达资本领投，老股东海南至华跟投，募集资金将主要用于产品线扩充、IDM产线建设和产品市场推广等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/20/20230720074101096399.htm 2023/7/20
VCSEL定制服务的先行者 l 苏州长瑞光电与您相约德国慕尼黑光博会长瑞光电将携高速率、大功率VCSEL芯片产品及光学解决方案亮相慕尼黑光博会（LASER World of PHOTONICS 2023），重点介绍并展示IDM模式VCSEL芯片定制化服务平台，展位号：A2 141/2 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/21/20230621131407979825.htm 2023/6/21
仕佳光子：2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出货，25G DFB客户验证中仕佳光子在投资者活动中透露：目前 2.5G、10G DFB 激光器芯片已批量出货，部分 25G DFB 激光器正在客户验证中。公司拥有 IDM 模式“无源+有源” 双芯片平台独特优势，目前拥有研发团队 200 余人。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/25/20230525012038654110.htm 2023/5/25
为满足MEMS和生物工程开发需求，Noel宣布扩建其硅谷晶圆厂致力于为世界顶级半导体集成器件制造商(IDM)、半导体原始设备制造商(OEM)和无晶圆厂半导体公司提供先进半导体工艺开发和制造服务的领先供应商、美国Pure Wafer子公司Noel Technologies，近日宣布对其位于美国加利福尼亚州坎贝尔的晶圆厂进行重大扩建。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/05/20230505101828325246.htm 2023/4/28
OFC 2023 \| 长瑞光电携高速率、大功率VCSEL系列产品亮相，IDM模式提供多样化定制服务领先的VCSEL光芯片提供商长瑞光电将在OFC 2023展示高速率、大功率的VCSEL产品及定制化解决方案，展位号：5825 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/27/20230227030707999977.htm 2023/2/27
VCSEL芯片IDM厂商德瑞光电完成4000万元Pre-A轮融资半导体激光器芯片制造商德瑞光电获草稚星创投4000万元Pre-A轮融资 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/28/20221128062738235438.htm 2022/11/28
2024年芯片代工产能或过剩！台积电重新评估扩产！消息人士称，代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线，产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称，如果需求增长速度不及预期，可能会导致产能过剩。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/27/20220527022348036381.htm 2022/5/27
2nm工艺王者归来 2025年Intel芯片制造有望反超台积电 Intel新任CEO基辛格推出了IDM 2.0战略，不仅要自己用，还要进军晶圆代工市场，2025年之前要掌握至少5代CPU工艺，并率先量产埃米级的20A及18A工艺。在2025年的时候，Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势，高于台积电及三星的2nm级别工艺。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/14/20220414015415957057.htm 2022/4/14
光迅科技Ⅲ-Ⅴ族半导体采用的是IDM模式未来硅光芯片由国内代工光迅科技的Ⅲ-Ⅴ族半导体采用的是IDM模式，硅光采用的是Fabless模式。未来是否会把硅光芯片交给国内代工厂代工，取决于国内厂家的技术能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/17/20220317085311872353.htm 2022/3/17
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