英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体（Tower Semiconductor），此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务和IDM2.0战略发展。

去年3月份，Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中就包括大手笔投资新的晶圆厂，并快速升级CPU工艺，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。

Intel今年在3月份就已经宣布IDM 2.0战略，芯片扩产已经迫在眉睫，据悉该计划将在美国、欧洲、亚洲等地区建厂，以此来提升自己的产能目标。

CIOE 2021期间长瑞光电隆重展示其25Gb/s-NRZ和50Gb/s-PAM4在内的850nm砷化镓基高速多模 VCSEL芯片产品，获得业界高度关注。公司投资打造了先进的光芯片IDM垂直整合体系，为Vcsel产品性能和可靠性提供最大保障。目前，50G PAM4产品目前已具备量产能力，正在接受各主要客户全面的验证测试。

为了助力我国光通信产业打破共性瓶颈，宁波元芯光电子科技有限公司专注于高端光芯片研发，采用IDM模式，集光通信芯片的研发、生产、测试、封装于一体，进行各环节的协同优化，拥有lnP和薄膜铌酸锂两条生产线。推出的产品有：大范围可调谐激光器芯片、25G高速直调DFB激光器芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片、气体传感用激光器等。

近日，讯石喜迎新会员企业——中合博芯(重庆)半导体有限公司。中合博芯是一家由一批在国际知名半导体公司、高科技投资领域平均从业经验超过20年经验的国际顶尖的一流技术和管理专家团队构成的高科技企业，公司致力于成为中国领先的二/三代化合物半导体芯片IDM服务商。目前产品主要涉及通信领域，包含光电芯片、射频芯片及其应用模组。在上海、苏州、台湾新竹、香港、以色列特拉维夫、美国硅谷等地有分支机构。

在第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC2020)上，高速光电集成器件和光模块制造商苏州海光芯创光电科技有限公司(简称海光芯创)CEO胡朝阳博士发表了《高速光电子集成平台及其在光通信行业的应用》主题报告，面向电信运营商、大数据中心、通信设备商以及光通讯行业，介绍并比较高速光电子集成平台的优缺点，包括SiOB、PIC、OEIC、SiPho等平台，以及海光芯创打造高速光电子集成IDM平台，实现在光通信行业的应用价值。

思科今天宣布已完成对Fluidmesh Networks的收购，该公司是弹性无线回程解决方案的领导者。思科将使用Fluidmesh产品来支持业务弹性，以应对关键任务应用和移动资产中不断增长的无线需求。Fluidmesh的技术旨在在铁路，地铁，公共交通，采矿和港口等高速资产内实现零数据传输损失。

海光芯创通过打造自主先进光电子集成IDM平台(Integrated Design & manufacturing)，为广阔的光电子应用场景提供实现能力(Enabler)。海光芯创将通过持续创新创造高品质的产品，推动实现5G和数据中心高速光通互联，推动光电子技术为社会经济创造更高价值。

思科宣布收购总部位于纽约布鲁克林的公司Fluidmesh Networks的计划，该公司销售无线回传设备和技术，该交易的条款暂未披露。此举将使它能够向运输公司，采矿公司和其他寻求自己专用无线网络的企业进行销售，扩展了思科可以直接为其客户提供的IoT服务的数量。

面对新冠疫情肆虐，各国政府相继宣布封城或锁国等防疫措施，东南亚IDM大厂的封装厂停工导致半导体元件的供应受到很大影响。包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆发布停工。