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定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系,以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”(Silicon to Solutions)的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
NEC Corporation 开发了150GHz发射机IC芯片和支持技术,为超越5G和6G移动接入无线电通信系统做准备。根据NEC的一项调查,这是采用无线(OTA)辐射方向图测量的4通道片上天线(AoC) IC技术首次展示首选波束转向性能。
电信服务提供商和云计算公司正在削减开支。激光器和IC芯片的需求在第三季度急剧下降。光收发器市场在一个季度后出现了下滑。光网络设备供应商报告称第四季度销售强劲增长,但这是由于过去两年有余供应链短缺而累积的创纪录订单积压,且这些积压不会持续太久。这些迹象显示,全行业发展正在放缓。然而,也不全是悲观与厄运。
LC预测,从2022年到2028年,用于光通信的IC芯片组市场将以18%的复合年增长率(CAGR)增长,总销售额将从2022年的26亿美元左右增长到近70亿美元。
在 IFOC 2022 讯石光纤通讯市场暨技术专题在线研讨会「光学创新发展论坛」专题上,EXFO 大中华及日韩区技术总监孙学瑞发表了《800G/1.6T之路:从芯片到高速系统的测试技术》演讲,带来 EXFO 先进的从PIC芯片至800G/1.6T系统测试解决方案。
摩根大通分析师表示,Meta(原名Facebook)将使用博通的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件,该交易将围绕ASIC芯片展开。
光通讯IC芯片销售将从2022年24亿美元增长至2027年超54亿美元,CAGR为18%。PAM4 DSP将贡献最大价值。 LC发布
国家信息光电子创新中心(武汉光谷信息光电子创新中心有限公司)的“高速硅光收发芯片”产品入选《2021年湖北省创新产品应用示范推荐目录》
光接口IC芯片组市场在2020年达到拐点,预计2021-2025年年复合增长率将达到22%,PAM4和相干DSP的需求将维持这一增长速度。
LC预测,用于以太网收发器和AOC的PAM4 DSP,以及用于DWDM收发器的相干DSP,将驱动光收发器IC芯片组销售在2020-2024年间实现翻倍增长。
CIOE 2019期间,讯石现场编辑采访优迅董事长柯丙粦先生,随着5G逐步规模商用、数据中心流量的剧增以及接入传输网络的升级演进,光通信IC芯片市场规模不断增长,特别是高速收发驱动芯片需求正在释放。
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