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Three UK首席执行Robert Finnegan抓住一个糟糕的财务结果,证明四个移动网络太多了。
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。
Chip-to-chip连接领域的硅光领导者Ayar Labs宣布其董事会新增两名成员。Microchip Technology首席执行官Ganesh Moorthy和技术企业家Craig Barratt加入董事会;同时公司任命Vladimir Stojanovic为首席技术官。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.于今天宣布双方已达成最终协议,根据该协议,瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股。
2023年11月,九峰山实验室基于氮化镓(GaN)材料的太赫兹肖特基二极管(SBD)研制成功。经验证,该器件性能已达到国际前沿水平。
TE连接公布第四财季业绩,其中通信解决方案部门营收4.63亿美元,基于报告期账面财务数据下滑26%,基于内生性(Organically)数据下滑27%。公司表示下滑主要原因是公司客户的供应链正在去库存。
10月25日,英飞凌科技股份公司宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems)。
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)科研人员经过三个多小时实验,采用与国内半导体设备厂家联合研发的首台国产MOCVD设备,首炉试生长成功产出了高质量GaN外延片
MACOM宣布已达成最终协议,以1.25亿美元的价格收购Wolfspeed的射频业务。该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合,最近的年化收入约为1.5亿美元。
5G、6G、卫星通信、微波雷达将带来半导体材料革命性的变化,随着通讯频段向高频迁移,基站和通信设备需要支持高频性能的射频器件。
Yole Intelligence预测,RF GaN器件在电信基础设施中的加速采用,以及GaN-on-Si技术的新机遇,将驱动RF GaN器件市场在2028年达到27亿美元。
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