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首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/09/20240509073654960528.htm 2024/5/9
片上光互连：未来单芯片算力提升的重要路径在芯片受限于制程工艺、晶体管密度提高放缓的情况下，通过芯粒的设计将多个die封装在同一基板上成为了突破单芯片性能的一条重要路线。而这条路线的关键在于片上互连技术的发展，片上光互连技术也为未来的chiplet设计路线提供了更多的可能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/18/20231218081108879925.htm 2023/12/18
Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元 2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/25/20230925065504264400.htm 2023/9/25
POET将推出基于POET Infinity chiplet的800G QSFP-DD光模块解决方案亮相CIOE2023 中国光博会将于9月6-8号在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。数据中心、通讯和人工智能市场光中介层(POET Optical Interposer)、光子集成电路(PIC)和光源设计与开发者POET Technologies将携新产品隆重参展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/03/20230903073757987720.htm 2023/9/3
POET宣布Infinity Chiplet样品上市与两家顶级客户进行测试 POET宣布Infinity Chiplet样品上市，基于chiplet(芯粒)发射器平台400G/800G/1.6T数据中心解决方案的第一版样品完成出货准备，目前正与两家顶级客户进行测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/14/20230614065159431818.htm 2023/6/14
POET发布基于Chiplet发射平台的400G、800G和1.6T数据中心方案POET Infinity POET发布一个基于chiplet发射平台的400G、800G和1.6T可插拔收发器和共封装光学(CPO)解决方案POET Infinity，实现单片集成100G PAM4 DML、DML驱动器和光复用器 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303031955975967.htm 2023/3/3
Yole：硅光、CPO、DPU和Chiplet将如何在2030年前重塑数据中心行业 Yole认为，光收发器、硅光子学、共封装光学(CPO)、数据处理单元(DPU)和采用小芯片(Chiplet)方法的先进封装等技术将在2030年前重塑整个数据中心行业。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/25/20221125025238979267.htm 2022/11/25
芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，虽然消费类 IC 封装业务持续放缓，但 OSAT 公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和 Chiplet 工艺技术应用于其产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/29/20220529201939888734.htm 2022/5/30
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/29/20220429085139917141.htm 2022/4/29
Credo发布3.2T BlueJay重定时器Chiplet Credo BlueJay小芯片具有56Gbps通道速率，针对用于高级交换、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习应用的多芯片模块 (MCM) ASIC。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/03/20211203004554412787.htm 2021/12/3
Credo发布业内首款3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet Credo今日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。该产品采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术，并在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，以适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，可用于：高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531101610601556.htm 2021/5/31
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首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/09/20240509073654960528.htm 2024/5/9

片上光互连：未来单芯片算力提升的重要路径

在芯片受限于制程工艺、晶体管密度提高放缓的情况下，通过芯粒的设计将多个die封装在同一基板上成为了突破单芯片性能的一条重要路线。而这条路线的关键在于片上互连技术的发展，片上光互连技术也为未来的chiplet设计路线提供了更多的可能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/18/20231218081108879925.htm 2023/12/18

Yole：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元

2022年，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测，在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。

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POET将推出基于POET Infinity chiplet的800G QSFP-DD光模块解决方案亮相CIOE2023

中国光博会将于9月6-8号在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办。数据中心、通讯和人工智能市场光中介层(POET Optical Interposer)、光子集成电路(PIC)和光源设计与开发者POET Technologies将携新产品隆重参展。

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POET宣布Infinity Chiplet样品上市与两家顶级客户进行测试

POET宣布Infinity Chiplet样品上市，基于chiplet(芯粒)发射器平台400G/800G/1.6T数据中心解决方案的第一版样品完成出货准备，目前正与两家顶级客户进行测试。

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POET发布基于Chiplet发射平台的400G、800G和1.6T数据中心方案POET Infinity

POET发布一个基于chiplet发射平台的400G、800G和1.6T可插拔收发器和共封装光学(CPO)解决方案POET Infinity，实现单片集成100G PAM4 DML、DML驱动器和光复用器

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Yole：硅光、CPO、DPU和Chiplet将如何在2030年前重塑数据中心行业

Yole认为，光收发器、硅光子学、共封装光学(CPO)、数据处理单元(DPU)和采用小芯片(Chiplet)方法的先进封装等技术将在2030年前重塑整个数据中心行业。

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芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升

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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

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Credo发布3.2T BlueJay重定时器Chiplet

Credo BlueJay小芯片具有56Gbps通道速率，针对用于高级交换、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习应用的多芯片模块 (MCM) ASIC。

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