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363Mbps，三星与联发科宣布打破 5G 三天线上传速度纪录三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/07/20230707055209079912.htm 2023/7/7
Ribbon与Channel UC拓展合作关系 Ribbon Communications是一家为服务提供商、企业和关键基础设施部门提供实时通信软件和IP光网络解决方案的全球供应商，其宣布已Channel UC为其在澳大利亚和新西兰的合作伙伴和分销商。该协议涵盖了用于Microsoft Teams直接路由的Ribbon Connect，以及基于设备和软件的会话边界控制器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/12/20221212021714930089.htm 2022/12/12
Avicena获$2500万A轮融资开发基于microLED的大容量光学互连基于microLED的芯片对芯片互连领域的领导者Avicena宣布在A轮融资中筹集了2500万美元，以资助基于microLED的大容量光学互连的开发。Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management,L.P.和Clear Ventures以及战略投资者Micron Ventures参与A轮融资，以加速Avicena的革命性互连技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/04/20220804014150978009.htm 2022/8/4
2021年网络流量增长已回落至大流行前水平位于法兰克福的全球最大网络交换中心DE-CIX和位于阿姆斯特丹的互联网交换中心AMS-IX都报告2021年网络流量增长已经恢复至大流行前的水平。2021年互联网流量的增长来自社会正在进行的数字化。未来，应用、游戏和流媒体等将持续推动互联网以每年20%的速度增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/30/20220130010112329519.htm 2022/1/30
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市三星电子公司在“三星代工论坛”(Samsung Foundry Forum)上表示，转向全新制造技术的难度很大，宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008011326744971.htm 2021/10/8
Ekinops 的 SBC 解决方案获得 Microsoft Teams 认证领先的网络访问和虚拟化专家 Ekinops宣布，其 OneOS6 中间件中包含的企业 SBC(会话边界控制器)解决方案已通过 Microsoft Direct Routing 认证。此认证允许企业从 Microsoft Teams 提供的服务中受益，同时保留他们选择的电信提供商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/06/20210906015436114507.htm 2021/9/6
三星携手英国沃达丰于欧洲导入O-RAN/vRAN 三星(Samsung)日前成为电信商沃达丰(Vodafone)的O-RAN供应商，在欧洲导入vRAN及4G、5G解决方案，包含Massive MIMO及其他无线通讯技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/16/20210616085438588803.htm 2021/6/16
微软斥资197亿美元收购Nuance 微软在收购 Dragon 语音识别软件制造商 Nuance 的过程中获得了美国监管机构的批准，这是其迄今为止的第二大收购。Nuance 是为 Apple 的 Siri 提供语音识别引擎的公司。 Satya Nadella 的公司将为该公司支付 197 亿美元，该公司计划与 MS Teams 合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/08/20210608011502832291.htm 2021/6/8
外媒：iPhone 13将支持更快Wi-Fi 6E技术据国外媒体报道，据巴克莱分析师称，苹果计划在2021年发布支持Wi-Fi 6E的首款 iPhone。芯片制造商博通(Broadcom)今年也将从苹果(Apple)和三星(Samsung)采用 Wi-Fi 6E的举措中受益。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/28/20210128032449145889.htm 2021/1/28
三星携手英特尔推305Gbps 5G SA核心网路三星(Samsung)日前与英特尔(Intel)共同宣布在5G独立组网(SA)的技术突破。此技术达到5G SA核心网路每个伺服器305Gbps的资料处理能力，并降低商用行动网路的延迟。这个技术采用英特尔第二代Xeon Scalable处理器及乙太网控制器E810，该控制器具备强化的性能及动态装置个人化(Dynamic Device Personalization, DDP)功能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/23/20201223015657526896.htm 2020/12/23
Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证 Mentor近日宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星(Samsung)晶圆代工的多晶粒整合(MDI)封装制程认证。此次认证可协助共同客户在利用Mentor先进的IC封装解决方案进行设计的同时，亦能充分发挥三星MDI流程的优势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/02/20201202024850292718.htm 2020/12/2
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363Mbps，三星与联发科宣布打破 5G 三天线上传速度纪录

三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/07/20230707055209079912.htm 2023/7/7

Ribbon与Channel UC拓展合作关系

Ribbon Communications是一家为服务提供商、企业和关键基础设施部门提供实时通信软件和IP光网络解决方案的全球供应商，其宣布已Channel UC为其在澳大利亚和新西兰的合作伙伴和分销商。该协议涵盖了用于Microsoft Teams直接路由的Ribbon Connect，以及基于设备和软件的会话边界控制器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/12/20221212021714930089.htm 2022/12/12

Avicena获$2500万A轮融资开发基于microLED的大容量光学互连

基于microLED的芯片对芯片互连领域的领导者Avicena宣布在A轮融资中筹集了2500万美元，以资助基于microLED的大容量光学互连的开发。Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management,L.P.和Clear Ventures以及战略投资者Micron Ventures参与A轮融资，以加速Avicena的革命性互连技术。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/04/20220804014150978009.htm 2022/8/4

2021年网络流量增长已回落至大流行前水平

位于法兰克福的全球最大网络交换中心DE-CIX和位于阿姆斯特丹的互联网交换中心AMS-IX都报告2021年网络流量增长已经恢复至大流行前的水平。2021年互联网流量的增长来自社会正在进行的数字化。未来，应用、游戏和流媒体等将持续推动互联网以每年20%的速度增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/30/20220130010112329519.htm 2022/1/30

三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市

三星电子公司在“三星代工论坛”(Samsung Foundry Forum)上表示，转向全新制造技术的难度很大，宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008011326744971.htm 2021/10/8

Ekinops 的 SBC 解决方案获得 Microsoft Teams 认证

领先的网络访问和虚拟化专家 Ekinops宣布，其 OneOS6 中间件中包含的企业 SBC(会话边界控制器)解决方案已通过 Microsoft Direct Routing 认证。此认证允许企业从 Microsoft Teams 提供的服务中受益，同时保留他们选择的电信提供商。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/06/20210906015436114507.htm 2021/9/6

三星携手英国沃达丰于欧洲导入O-RAN/vRAN

三星(Samsung)日前成为电信商沃达丰(Vodafone)的O-RAN供应商，在欧洲导入vRAN及4G、5G解决方案，包含Massive MIMO及其他无线通讯技术。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/16/20210616085438588803.htm 2021/6/16

微软斥资197亿美元收购Nuance

微软在收购 Dragon 语音识别软件制造商 Nuance 的过程中获得了美国监管机构的批准，这是其迄今为止的第二大收购。Nuance 是为 Apple 的 Siri 提供语音识别引擎的公司。 Satya Nadella 的公司将为该公司支付 197 亿美元，该公司计划与 MS Teams 合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/08/20210608011502832291.htm 2021/6/8

外媒：iPhone 13将支持更快Wi-Fi 6E技术

据国外媒体报道，据巴克莱分析师称，苹果计划在2021年发布支持Wi-Fi 6E的首款 iPhone。芯片制造商博通(Broadcom)今年也将从苹果(Apple)和三星(Samsung)采用 Wi-Fi 6E的举措中受益。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/28/20210128032449145889.htm 2021/1/28

三星携手英特尔推305Gbps 5G SA核心网路

三星(Samsung)日前与英特尔(Intel)共同宣布在5G独立组网(SA)的技术突破。此技术达到5G SA核心网路每个伺服器305Gbps的资料处理能力，并降低商用行动网路的延迟。这个技术采用英特尔第二代Xeon Scalable处理器及乙太网控制器E810，该控制器具备强化的性能及动态装置个人化(Dynamic Device Personalization, DDP)功能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/23/20201223015657526896.htm 2020/12/23

Mentor HDAP解决方案通过三星封装制程认证

Mentor近日宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星(Samsung)晶圆代工的多晶粒整合(MDI)封装制程认证。此次认证可协助共同客户在利用Mentor先进的IC封装解决方案进行设计的同时，亦能充分发挥三星MDI流程的优势。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/02/20201202024850292718.htm 2020/12/2

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