三星(Samsung)与SK电讯(SK Telecom)宣布，双方已共同建立并测试下一代5G核心网路。新一代的核心网路协助营运商快速安装及部署客制化的解决方案及服务。计划透过功能强化，来提升部署与启动新兴5G应用的效率。从AR/VR、云端游戏、自驾车到智慧工厂的应用，在提供新的沉浸式体验给消费市场的同时，瞄准企业用户的私有5G网路需求，进一步规画容易部署的方案。

全球领先的移动网络自动化和编排服务商Cellwize Wireless Technologies Inc.(Cellwize)宣布对其母公司Cellwize Wireless Technologies Pte进行3200万美元的B轮融资。由Intel Capital和Qualcomm Ventures LLC牵头，Verizon Ventures，Samsung Next以及现有股东参与。 Cellwize将利用募集的资金扩大其全球覆盖范围，渗透到私有LTE / 5G网络等邻近市场，并增强其CHIME平台的功能和功能以及其针对现有客户群(包括其人工智能)的价值主张和机器学习功能。

三星(Samsung)与韩国电信公司KT日前宣布，已在KT的商用网路中成功部署5G SA及NSA的核心网路。待5G SA的产品或应用上市，KT将推出商用SA网路。随着韩国5G SA网路全面商业化，三星的核心网路将会在韩国的八个主要城市中，透过KT的行动边缘运算(Mobile Edge Computing, MEC)电信中心布建。

三星电子的显示器部门Samsung Display，近日已经获得美国政府许可，以继续向华为供应部分显示面板产品。

为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及芯片模组中软硬体功能的互通性，进一步朝5G开放式架构前进，多家芯片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提供较良好的系统性能，并于RFFE芯片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时间并降低总体成本。

Samsung和KDDI达成一项协议，以扩大在日本5G网络业务方面的合作。通过此次合作，两家公司将为企业验证和评估最佳5G网络解决方案，以改善用户体验并提高生产力。

三星电子推出了一种新的集成式5G mmWave小基站，用于室内使用，这是该公司全套5G室内产品Samsung Link的一部分。

随着全球芯片制程技术持续进化，南韩科技巨头三星电子(Samsung Electronics) 宣布，已经开始量产使用极紫外光(EUV) 光刻技术制造的第三代10 纳米级LPDDR5 DRAM 芯片，领先于业界，未来DRAM 制程也将有望朝向个位数纳米制程前进。

三星电子(Samsung Electronics)发布其5G研发进展，以800 MHZ的毫米波(mmWave)结合多输入多输出(MU-MIMO)技术，提供新款5G毫米波的存取单元。

面对新冠疫情肆虐，各国政府相继宣布封城或锁国等防疫措施，东南亚IDM大厂的封装厂停工导致半导体元件的供应受到很大影响。包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆发布停工。

ECI表示，它已与荷兰国家研究与教育(R&E)网络运营商SURF合作，对系统公司的Apollo TM1200 1.2-Tbps双通道programmable blade进行了试用。 该试验是在SURF Amsterdam主要机构与CERN日内瓦通信中心之间的1650公里光纤线路上进行的。