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亿源通（HYC）在OFC2024重点展示应用于800G等高速收发模块的光组件在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328031848492991.htm 2024/3/28
OFC2024热点话题：AI网络、3.2T光学、线性驱动可插拔和CPO Dell'Oro分析师Sameh Boujelbene认为，在今年的OFC盛会上，AI网络、3.2T光学、线性驱动可插拔和CPO将成为热门话题。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311012856834472.htm 2024/3/11
华工科技：正在推进1.6T、3.2T等下一代光模块产品开发华工科技在互动平台表示，公司正在推进1.6T、3.2T等下一代光模块产品的开发。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/11/20231211073116851259.htm 2023/12/11
华工科技答投资者：200G和400G产品已批量出货目前国内配套的训练芯片和推理芯片，华工科技相应的200G和400G产品已批量出货。此外，华工科技还在第三季度报告透露，将在现有数据中心100G/200G/400G/800G全系列光模块产品矩阵下，拓宽产品线宽度，加速布局应用于LPO的高速率光模块产品，同步1.6T、3.2T产品开发，继续保持行业中有竞争力的地位。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/01/20231101014306813481.htm 2023/11/1
华工科技：积极推动新技术、新材料在1.6T、3.2T更高速产品应用 9月26日，华工科技产业股份有限公司发布投资者关系活动记录表，提到公司800G系列产品在顶级互联网厂商送样，并积极推进硅光技术应用，公司围绕当前 InP、GaAs 化合物材料，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术，积极推动新技术、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速产品应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009061034287353.htm 2023/10/9
OIF发布业界首个共封装标准--3.2T共封装模块实施协议 OIF宣布完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模块-1.01-实施协议的工作。该实施协议定义了一个3.2Tbps的共封装模块，这是业界首次。该模块针对以太网交换应用，使用100G电气通道，并可后向兼容50G通道。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/07/20230407021338523527.htm 2023/4/7
亨通光电：CPO光电协同封装技术布局较早 800G光模块已通过测试但未量产亨通光电在投资者活动中透露：公司在 CPO 光电协同封装的布局在国内较早，2021 年曾成功推出 3.2T CPO 工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/05/20230405143914395599.htm 2023/4/6
Cignal AI：展望800G/1.6Tbs客户端光学 Cignal AI与系统和器件供应商进行了两个月的交谈，了解了他们对下一波100Gbps和200Gbps基于PAM4客户端光学的想法。该公司预计800GbE将于明年开始大规模部署，1.6TbE和3.2TbE将在未来2-3年内部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/13/20221213024038074041.htm 2022/12/13
ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片组 Semtech在ECOC2022上展示突破性的200G每通道FiberEdge物理介质相关(PMD)芯片组。新芯片组为每通道200G PAM4技术部署铺平了道路，从而支持1.6T和3.2T光模块部署。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/21/20220921072542988992.htm 2022/9/21
100G/lane在1.6T市场有生存空间吗? 业内广泛认为，200G/lane(每通道200G)是实现下一个通信速度迭代的基本组成部分，例如1.6Tbps和3.2Tbps以太网。Jim Theodoras，华工正源美国公司研发副总裁，在本文中分析了每通道100G在1.6T市场中是否有生存空间。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/08/20220708022609737519.htm 2022/7/8
Credo发布3.2T BlueJay重定时器Chiplet Credo BlueJay小芯片具有56Gbps通道速率，针对用于高级交换、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习应用的多芯片模块 (MCM) ASIC。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/03/20211203004554412787.htm 2021/12/3
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亿源通（HYC）在OFC2024重点展示应用于800G等高速收发模块的光组件

在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题，也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T，并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力，亿源通（HYC）可提供并行和波分两种方案的高速光组件，应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328031848492991.htm 2024/3/28

OFC2024热点话题：AI网络、3.2T光学、线性驱动可插拔和CPO

Dell'Oro分析师Sameh Boujelbene认为，在今年的OFC盛会上，AI网络、3.2T光学、线性驱动可插拔和CPO将成为热门话题。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311012856834472.htm 2024/3/11

华工科技：正在推进1.6T、3.2T等下一代光模块产品开发

华工科技在互动平台表示，公司正在推进1.6T、3.2T等下一代光模块产品的开发。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/11/20231211073116851259.htm 2023/12/11

华工科技答投资者：200G和400G产品已批量出货

目前国内配套的训练芯片和推理芯片，华工科技相应的200G和400G产品已批量出货。此外，华工科技还在第三季度报告透露，将在现有数据中心100G/200G/400G/800G全系列光模块产品矩阵下，拓宽产品线宽度，加速布局应用于LPO的高速率光模块产品，同步1.6T、3.2T产品开发，继续保持行业中有竞争力的地位。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/01/20231101014306813481.htm 2023/11/1

华工科技：积极推动新技术、新材料在1.6T、3.2T更高速产品应用

9月26日，华工科技产业股份有限公司发布投资者关系活动记录表，提到公司800G系列产品在顶级互联网厂商送样，并积极推进硅光技术应用，公司围绕当前 InP、GaAs 化合物材料，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术，积极推动新技术、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速产品应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009061034287353.htm 2023/10/9

OIF发布业界首个共封装标准--3.2T共封装模块实施协议

OIF宣布完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模块-1.01-实施协议的工作。该实施协议定义了一个3.2Tbps的共封装模块，这是业界首次。该模块针对以太网交换应用，使用100G电气通道，并可后向兼容50G通道。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/07/20230407021338523527.htm 2023/4/7

亨通光电：CPO光电协同封装技术布局较早 800G光模块已通过测试但未量产

亨通光电在投资者活动中透露：公司在 CPO 光电协同封装的布局在国内较早，2021 年曾成功推出 3.2T CPO 工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。

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Cignal AI：展望800G/1.6Tbs客户端光学

Cignal AI与系统和器件供应商进行了两个月的交谈，了解了他们对下一波100Gbps和200Gbps基于PAM4客户端光学的想法。该公司预计800GbE将于明年开始大规模部署，1.6TbE和3.2TbE将在未来2-3年内部署。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/13/20221213024038074041.htm 2022/12/13

ECOC22：Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片组

Semtech在ECOC2022上展示突破性的200G每通道FiberEdge物理介质相关(PMD)芯片组。新芯片组为每通道200G PAM4技术部署铺平了道路，从而支持1.6T和3.2T光模块部署。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/21/20220921072542988992.htm 2022/9/21

100G/lane在1.6T市场有生存空间吗?

业内广泛认为，200G/lane(每通道200G)是实现下一个通信速度迭代的基本组成部分，例如1.6Tbps和3.2Tbps以太网。Jim Theodoras，华工正源美国公司研发副总裁，在本文中分析了每通道100G在1.6T市场中是否有生存空间。

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Credo发布3.2T BlueJay重定时器Chiplet

Credo BlueJay小芯片具有56Gbps通道速率，针对用于高级交换、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习应用的多芯片模块 (MCM) ASIC。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/03/20211203004554412787.htm 2021/12/3

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