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Broadcom基于16nm CMOS工艺的600Gbps DP-QAM64相干光收发器前端设计技术解析 Broadcom 设计和实现的 600Gbps DP-QAM64 相干光收发器前端，其特点是在 16nm CMOS 工艺中采用四个同步的 105GSps 8 位模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC) http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/07/20240307012752376953.htm 2024/3/7
挖台积电墙脚 Intel代工业务坐火箭：联发科明年还要上3nm Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发Intel为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/27/20220727021227616018.htm 2022/7/27
消息称台积电16nm以上制程涨价 10-15% 外媒报道，台积电从 8 月起针对 16nm 以上制程订单进行调价，已经谈妥的订单价格不变，增加的部分订单将进行调整，涨幅约 10-15%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/06/20210806011642557220.htm 2021/8/6
台积电：本季度开始4nm试产半导体供应紧张将持续到明年台积电第二季度总营收为3721.45亿新台币(约861.5亿人民币)，同比增长19.8%;净利润为1344亿新台币(约311亿元人民币)，同比增长11.2%。第二季度，台积电7nm芯片占晶圆总收入仍最高，为31%，5nm为18%，16nm为14%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/16/20210716014237353713.htm 2021/7/16
Intel回应制程工艺竞争：10nm高性能版今年问世大力研发5nm 在CPU制程工艺上，Intel今年还在使用14nm工艺，并做到了10核5.3GHz，这个工艺优化水平绝对是世界第一的，其他代工厂在14/16nm节点最高也就做到了4GHz出头而已。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/26/20200526071000506687.htm 2020/5/26
台积电产能全线告急：7nm、10nm、16nm均供不应求不仅仅7nm，台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/27/20190927085054442582.htm 2019/9/27
博通发布业界首款16nm Nx56G PAM-4 PHY芯片全球领先的全面数字和模拟半导体连接解决方案提供商和开发商博通Broadcom，日前宣布推出业界首款Nx56G PAM-4 PHY芯片，该产品面向企业网，云数据中心，电信网系列应用，支持50GbE, 100GbE，200GbE和400GbE连接。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/03/07/20170307054747404200.htm 2017/3/7
Acacia业界首款相干CFP2-DCO出样 Acacia日前宣布其业内首款相干CFP2-DCO开始出样。新产品采用了公司基于16nm CMOS技术的新型DSP，是一款能提供四倍CFP-DCO模块面板容量的可插拔解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/11/08/20161108035545349600.htm 2016/11/8
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Broadcom基于16nm CMOS工艺的600Gbps DP-QAM64相干光收发器前端设计技术解析

Broadcom 设计和实现的 600Gbps DP-QAM64 相干光收发器前端，其特点是在 16nm CMOS 工艺中采用四个同步的 105GSps 8 位模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC)

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挖台积电墙脚 Intel代工业务坐火箭：联发科明年还要上3nm

Intel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发Intel为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。

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外媒报道，台积电从 8 月起针对 16nm 以上制程订单进行调价，已经谈妥的订单价格不变，增加的部分订单将进行调整，涨幅约 10-15%。

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台积电：本季度开始4nm试产半导体供应紧张将持续到明年

台积电第二季度总营收为3721.45亿新台币(约861.5亿人民币)，同比增长19.8%;净利润为1344亿新台币(约311亿元人民币)，同比增长11.2%。第二季度，台积电7nm芯片占晶圆总收入仍最高，为31%，5nm为18%，16nm为14%。

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在CPU制程工艺上，Intel今年还在使用14nm工艺，并做到了10核5.3GHz，这个工艺优化水平绝对是世界第一的，其他代工厂在14/16nm节点最高也就做到了4GHz出头而已。

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台积电产能全线告急：7nm、10nm、16nm均供不应求

不仅仅7nm，台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。相较7nm，16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程，也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。

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全球领先的全面数字和模拟半导体连接解决方案提供商和开发商博通Broadcom，日前宣布推出业界首款Nx56G PAM-4 PHY芯片，该产品面向企业网，云数据中心，电信网系列应用，支持50GbE, 100GbE，200GbE和400GbE连接。

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