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今日,中国电信于官网发布集中采购项目预选公告,称“中国电信政企网关产品(2023年-2025年)集中采购” 项目已批准,目前已具备招标条件,现进行预选。本项目共分三个标包,第一标包1G-PON双频WiFi 共计 61 万台,第二标包10G-EPON双频WiFi共计 13.4 万台,第三标包XG-PON双频WiFi共计 21.1 万台;共95.5万台产品。
近日,中国电信湖北分公司联合中国电信研究院、中兴通讯,完成了首个50G-PON ONU和10G-EPON ONU共存与平滑升级的现网业务验证,同时,项目组还进行了50G-PON FTTR方案的现网业务验证。
中国电信启动PON设备(2023年)集中采购项目,计划采购10G-EPON/XG-PON/XGS-PON设备,本次OLT端口采购总数量约148.5万个,ONU(含MDU/MTU)宽窄带端口采购总数量约222.3万线。
EXFO新品PPM1支持多种服务,适用于1G和10G网络,包括GPON、EPON、XGS-PON和10G-EPON技术。它采用波长选择设计,因此可同时测量两个下行信号并评估功率水平,从而帮助用户迅速、可靠地开通服务。
下一代多千兆光纤和光纤宽带扩展接入解决方案的领先供应商 ADTRAN宣布,运营商越来越多地选择其 XGS-PON/10G-EPON 产品组合来建设他们的网络能力达到 10G。 ADTRAN Combo PON 技术和软件定义接入 (SD-Access) 方法已被证明是北美和欧洲最大的现有运营商、区域服务提供商和社区宽带提供商的光纤接入游戏规则改变者,因为它们都在寻求竞争优势时满足对多千兆业务和住宅服务不断增长的需求。
中国电信周五公布了PON设备(2021年)集中采购项目中标候选人。华为、中兴和烽火三大设备商均入围10G-EPON和XG-PON集采,华为落选XGS-PON标包。
2021年5月21日,中国电信发布《中国电信PON设备(2021年)集中采购项目10G-EPON/XG-PON/XGS-PON标包招标资格预审公告》,将采购116万10G PON端口,“双千兆”行业机遇开始凸显。
CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor,今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5,专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计,可直接替换现有PMD 芯片;不仅无需PCB重新设计,还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。
AFL宣布推出FlowScout PON光功率计。该公司表示,这款手持式仪器适用于各种PON基础设施,包括BPON、EPON、GPON、10G-EPON、XG-PON、XGS-PON和视频,它可在几秒钟内自动检测多达五个波长并测量功率。
中国电信发布PON设备(2021年)集中采购项目资格预审公告,计划采购10G-EPON/XG-PON/XGS-PON三种10G PON设备,其中OLT设备合计约116.16万端,ONU设备合计约110.19万线,本次采购产品全部为10G PON类,传统GPON/EPON设备为零。
全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK),该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片,应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。
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