10G PON BOB-讯石光通讯咨询网

HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK 全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30
HiLight Semiconductor将在CIOE 2019展示创新的无柔板10G-PON BOB ONU参考设计以及25G CMOS TIA HiLight Semiconductor将在深圳CIOE 2019展示多款用于数据通信和接入网络的 CMOS PMD产品，在CIOE期间会向已安排会议的客户现场演示以下产品和参考设计: http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/04/20190904034117335232.htm 2019/9/4
【OFC2018】HiLight半导体将演示基于10G-PON BOB平台的双闭环控制系统专利技术 HiLight半导体宣布，他们将在OFC2018展览会演示用于突发模式激光驱动器双环控制专利技术。该技术将作为10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)参考设计的一部分进行演示，方案主芯片是该公司为10G-PON ONU设计的HLC10Px'Combo'CMOS收发一体芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/03/08/20180308080627566800.htm 2018/3/9
中兴通讯首发10G PON BOB家庭终端助力千兆到户商用进程 2017年9月20日，中兴通讯率先发布采用BOB技术方案的10G PON终端产品，在增加盘纤藏纤结构的情况下，将终端体积缩小了近1/4，更加便于家庭放装。据悉，该款10G PON终端已顺利完成中国移动XG-PON测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/09/21/20170921010121294385.htm 2017/9/21
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HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK

全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30

HiLight Semiconductor将在CIOE 2019展示创新的无柔板10G-PON BOB ONU参考设计以及25G CMOS TIA

HiLight Semiconductor将在深圳CIOE 2019展示多款用于数据通信和接入网络的 CMOS PMD产品，在CIOE期间会向已安排会议的客户现场演示以下产品和参考设计:

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/04/20190904034117335232.htm 2019/9/4

【OFC2018】HiLight半导体将演示基于10G-PON BOB平台的双闭环控制系统专利技术

HiLight半导体宣布，他们将在OFC2018展览会演示用于突发模式激光驱动器双环控制专利技术。该技术将作为10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)参考设计的一部分进行演示，方案主芯片是该公司为10G-PON ONU设计的HLC10Px'Combo'CMOS收发一体芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/03/08/20180308080627566800.htm 2018/3/9

中兴通讯首发10G PON BOB家庭终端助力千兆到户商用进程

2017年9月20日，中兴通讯率先发布采用BOB技术方案的10G PON终端产品，在增加盘纤藏纤结构的情况下，将终端体积缩小了近1/4，更加便于家庭放装。据悉，该款10G PON终端已顺利完成中国移动XG-PON测试。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/09/21/20170921010121294385.htm 2017/9/21

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HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK

HiLight Semiconductor将在CIOE 2019展示创新的无柔板10G-PON BOB ONU参考设计以及25G CMOS TIA

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中兴通讯首发10G PON BOB家庭终端 助力千兆到户商用进程

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