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【OFC2018】HiLight半导体将演示基于10G-PON BOB平台的双闭环控制系统专利技术

摘要:HiLight半导体宣布,他们将在OFC2018展览会演示用于突发模式激光驱动器双环控制专利技术。该技术将作为10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)参考设计的一部分进行演示,方案主芯片是该公司为10G-PON ONU设计的HLC10Px'Combo'CMOS收发一体芯片。

  ICCSZ讯(编辑:Debi)HiLight半导体宣布,他们将在OFC2018展览会演示用于突发模式激光驱动器双环控制专利技术。该技术将作为10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)参考设计的一部分进行演示,方案主芯片是该公司为10G-PON ONU设计的HLC10Px'Combo'CMOS收发一体芯片。

  除了采用纯CMOS设计,HiLight的HLC10Px PON ONU‘Combo’芯片还具备高度集成的五合一功能:限幅放大器,突发模式激光驱动器,发射端光功率与消光比双闭环控制,PWM APD偏置电压控制器,和一个带有可提供数字监控诊断的嵌入式固件的8051微处理器。这是市场上第一款集成了以上5种功能纯CMOS 10G-PON芯片,并且为降低10PON BoB ONU大规模部署的成本提供了可行的方案。

  “根据我们最新公布的预测,10G PON设备市场在2018至2023年将呈现非常强劲的增长”,Ovum首席分析师Julie Kunstler这样评论,“服务供应商正在升级他们的网络,以支持住宅用户的宽带增长需求”,Julie还补充道,“Ovum的预测是基于BoB方案可以在今年底之前推广应用。由于BoB方案在GPON增长过程中大大降低了推广成本,我们期望BoB方案同样也能为10G PON节省成本。”

  HiLight营销副总裁Christian Rookes评论:“HiLight为客户提供的10G-PON套片可以帮助提升10G-PON ONU的产量和产能。HLC10Px芯片采用了发射端双闭环控制的专利技术,除了节省BOM成本还可以减少BoB ONU的测试时间。此外,HiLight这套芯片的功耗极低:整个BoB参考设计在常温时的功耗约为0.5W左右,全温范围内的功耗低于1W。

  HiLight销售副总裁Jess Brown补充道:“HiLight在GPON市场上的出货已经超过4000万颗芯片,现在我很高兴HiLight可以帮助客户在10G-PON BoB ONU的推广-尤其是对价格比较敏感的大中华区市场。”

  关于HiLight半导体有限公司

  HiLight半异体是一家风投机构投资的芯片设计公司,2012年由有丰富初创企业经验的人员所创立。专注于几十纳米级CMOS工艺并用于高速光纤通信和网络/数据中心应用的高性能PMD和PHY 芯片。

  目前,HiLight已经向PON,数据中心和网络市场销售了约5000万颗芯片。

  HiLight的总部位于英国南安普敦,在英国布里斯托尔设有设计中心,并在中国大陆、台湾和日本设有销售以及技术支持办事处。

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