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微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业,在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上,微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案,欢迎业界朋友莅临展位观展交流!展位号:A321
POET Technologies在OFC 2024进行800G 光引擎、POET Starlight、单波200G光引擎、集成EML的100G/每通道发射光引擎和联合光模块合作伙伴的可插拔模块的实时演示,展会号#5001。
MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。
SiFotonics OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。
100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片
海底光缆网已成为关键的基础设施,以满足目前对带宽和超高速连接的无止境需求。通常我们会认为周围所有的数据都是经过太空卫星传输,但事实上,99%的国际数据流量经由海底传输!由于海底光缆网负责承载全球大部分数字通信的数据,因此绝不能出现故障。EXFO 的海洋网络测试解决方案,旨在确保经济高效的100G/200G/400G海洋网络传输。
目前国内配套的训练芯片和推理芯片,华工科技相应的200G和400G产品已批量出货。此外,华工科技还在第三季度报告透露,将在现有数据中心100G/200G/400G/800G全系列光模块产品矩阵下,拓宽产品线宽度,加速布局应用于LPO的高速率光模块产品,同步1.6T、3.2T产品开发,继续保持行业中有竞争力的地位。
CIOE 2023期间,米硅科技展示了一系列1.25G-400G光通信电芯片,同时Q423将发布10G/100G/200G/400G系列高性能光通信电芯片产品
宏芯科技以硅光芯片技术为切入起点,重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块,多款芯片和模块产品导入量产,客户验证进展顺利。
赛勒科技宣布实现硅光芯片100G/400G/800G全系列产品的量产,并在QSFP-DD和OSFP的光模块中实现高速传输,以及硅光芯片也在CPO及LPO的联测中表现出优异的性能。
SiFotonics(希烽光电)将携400G/800G数通/相干等全系列硅光产品参展第24界中国光博会(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光应用新世代”为参展主题,在12馆12B65展台全面展示应用于400G/800G数据中心/计算互联、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市场所开发和量产的硅光芯片、硅光组件和光引擎产品。
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