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stc、诺基亚和联发科率先在中东和非洲开启 5G 3 分量载波聚合 stc、诺基亚和联发科宣布，他们首次在中东和非洲麦加市的 5G 独立 (SA) 网络中成功验证了3分量载波聚合 (3CC-CA)。载波聚合 (CA) 允许移动运营商通过结合 FDD 和 TDD 频谱来达到更高的吞吐量，并有效利用其频谱资产来增强 5G 用户体验。 CA 将允许stc为其客户提供领先的5G服务，并加快新5G用例的上市时间。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/20/20220420013704277778.htm 2022/4/20
华为发布 TDD 第三代 M-MIMO 产品和 FDD 超宽带多天线系列产品在本周召开的发布会上，华为无线网络产品线副总裁、首席营销官甘斌发布了华为无线最新产品与解决方案 ——TDD 第三代 M-MIMO 产品和 FDD 超宽带多天线系列产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/10/20220310013534924858.htm 2022/2/27
Zain Bahrain选择爱立信来提升5G体验 Zain Bahrain 是Bahrain王国的电信行业创新者，已在商用设备上实施了爱立信的 5G TDD-TDD(时分双工)载波聚合，以在中频频率上使用，以提升用户体验并实现高数据速率。这是 Zain Bahrain 与爱立信持续合作以扩大其 4G 和 5G 覆盖范围以及引入 5G 中频(6GHz 以下 TDD)载波聚合的一部分。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215012434002882.htm 2022/2/15
诺基亚和联发科合作实现 3.2 Gbps 用户速度诺基亚和联发科宣布，他们通过使用 3 分量载波 (3CC) 聚合成功聚合 5G 独立 (5G SA) 频谱。这通过更有效地结合 210MHz FDD 和 TDD 频谱以达到 3.2Gbps 峰值下行链路吞吐量，从而提高了 6Ghz 以下 5G 频谱利用率。此举将使通信服务提供商能够为更多客户提供更高的吞吐量和更好的覆盖范围。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/09/20211009014054126418.htm 2021/10/9
50G PON预计2023年开始商用众所周知，PON技术每一代演进，线路带宽提升不低于4倍，邻代PON规模部署通常间隔7年左右。如今，10G PON已规模商用，50G TDM-PON是10G PON后的技术发展方向，预计50G PON将在2023年开始商用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531095750331624.htm 2021/5/21
是德科技5G终端测试解决方案荣获GTI移动技术领域创新突破奖是德科技基于网络仿真平台UXM的5G终端测试解决方案获得GTI(Global TD-LTE Initiative)评选颁发的移动技术领域创新突破奖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/22/20210322073648722559.htm 2021/3/22
2020 CIOE \| 敏芯半导体携最新产品成功亮相 9月9日-11日，敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，在CIOE 2020 8号展馆8D31展台亮相. http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/16/20200916094526866496.htm 2020/9/16
高通与爱立信合作部署5G载波聚合的互操作性测试 Qualcomm Technologies和爱立信宣布完成关键的互操作性测试，以使全球运营商和OEM能够实施5G运营商聚合。这是5G规范中的一项关键功能，可在迅速扩展的5G网络中提升性能，容量和覆盖范围。两家公司成功完成了全球首个跨FDD / TDD1和TDD / TDD频段的5G独立(SA)载波聚合的互操作性测试。 5G载波聚合使运营商可以同时使用多个6 GHz以下频谱信道在基站和5G移动设备之间传输数据。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/28/20200828024540356490.htm 2020/8/28
敏芯半导体将携光芯片最新产品亮相CIOE 2020 武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip;应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/18/20200818015005679987.htm 2020/8/18
深圳电信携手华为打造5G极致体验创新试点近日，华为携手深圳电信率先实现全球首个FDD NR 40MHz创新解决方案试点，通过FDD 2100MHz频段发挥覆盖优势, FDD NR最大化频谱效率，进一步实现5G TDD与FDD协同组网，在共建共享的场景下，打造极致体验的5G网络。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/13/20200813093245443519.htm 2020/8/13
TD产业联盟杨骅：预计年底全国5G基站将达到15万座在今日召开的“5G网络创新研讨会”上， TD产业联盟秘书长杨骅透露，预计到今年年底，全国5G基站将达到15万座。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/08/15/20190815085929229133.htm 2019/8/15
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stc、诺基亚和联发科率先在中东和非洲开启 5G 3 分量载波聚合

stc、诺基亚和联发科宣布，他们首次在中东和非洲麦加市的 5G 独立 (SA) 网络中成功验证了3分量载波聚合 (3CC-CA)。载波聚合 (CA) 允许移动运营商通过结合 FDD 和 TDD 频谱来达到更高的吞吐量，并有效利用其频谱资产来增强 5G 用户体验。 CA 将允许stc为其客户提供领先的5G服务，并加快新5G用例的上市时间。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/20/20220420013704277778.htm 2022/4/20

华为发布 TDD 第三代 M-MIMO 产品和 FDD 超宽带多天线系列产品

在本周召开的发布会上，华为无线网络产品线副总裁、首席营销官甘斌发布了华为无线最新产品与解决方案 ——TDD 第三代 M-MIMO 产品和 FDD 超宽带多天线系列产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/10/20220310013534924858.htm 2022/2/27

Zain Bahrain选择爱立信来提升5G体验

Zain Bahrain 是Bahrain王国的电信行业创新者，已在商用设备上实施了爱立信的 5G TDD-TDD(时分双工)载波聚合，以在中频频率上使用，以提升用户体验并实现高数据速率。这是 Zain Bahrain 与爱立信持续合作以扩大其 4G 和 5G 覆盖范围以及引入 5G 中频(6GHz 以下 TDD)载波聚合的一部分。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215012434002882.htm 2022/2/15

诺基亚和联发科合作实现 3.2 Gbps 用户速度

诺基亚和联发科宣布，他们通过使用 3 分量载波 (3CC) 聚合成功聚合 5G 独立 (5G SA) 频谱。这通过更有效地结合 210MHz FDD 和 TDD 频谱以达到 3.2Gbps 峰值下行链路吞吐量，从而提高了 6Ghz 以下 5G 频谱利用率。此举将使通信服务提供商能够为更多客户提供更高的吞吐量和更好的覆盖范围。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/09/20211009014054126418.htm 2021/10/9

50G PON预计2023年开始商用

众所周知，PON技术每一代演进，线路带宽提升不低于4倍，邻代PON规模部署通常间隔7年左右。如今，10G PON已规模商用，50G TDM-PON是10G PON后的技术发展方向，预计50G PON将在2023年开始商用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531095750331624.htm 2021/5/21

是德科技5G终端测试解决方案荣获GTI移动技术领域创新突破奖

是德科技基于网络仿真平台UXM的5G终端测试解决方案获得GTI(Global TD-LTE Initiative)评选颁发的移动技术领域创新突破奖。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/22/20210322073648722559.htm 2021/3/22

2020 CIOE | 敏芯半导体携最新产品成功亮相

9月9日-11日，敏芯半导体携应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip、应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，在CIOE 2020 8号展馆8D31展台亮相.

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/16/20200916094526866496.htm 2020/9/16

Qualcomm Technologies和爱立信宣布完成关键的互操作性测试，以使全球运营商和OEM能够实施5G运营商聚合。这是5G规范中的一项关键功能，可在迅速扩展的5G网络中提升性能，容量和覆盖范围。两家公司成功完成了全球首个跨FDD / TDD1和TDD / TDD频段的5G独立(SA)载波聚合的互操作性测试。 5G载波聚合使运营商可以同时使用多个6 GHz以下频谱信道在基站和5G移动设备之间传输数据。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/28/20200828024540356490.htm 2020/8/28

敏芯半导体将携光芯片最新产品亮相CIOE 2020

武汉敏芯半导体将展出应用于5G前传的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;应用于数据中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及单路50G Baud PD chip;应用于城域网40/80公里的带制冷封装10G TDM EML TO-can产品，同时敏芯专家还会在同期举办的中国国际光电高峰论坛发表专题演讲。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/18/20200818015005679987.htm 2020/8/18

深圳电信携手华为打造5G极致体验创新试点

近日，华为携手深圳电信率先实现全球首个FDD NR 40MHz创新解决方案试点，通过FDD 2100MHz频段发挥覆盖优势, FDD NR最大化频谱效率，进一步实现5G TDD与FDD协同组网，在共建共享的场景下，打造极致体验的5G网络。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/13/20200813093245443519.htm 2020/8/13

TD产业联盟杨骅：预计年底全国5G基站将达到15万座

在今日召开的“5G网络创新研讨会”上， TD产业联盟秘书长杨骅透露，预计到今年年底，全国5G基站将达到15万座。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/08/15/20190815085929229133.htm 2019/8/15

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