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专访恩纳基智能科技:致力于光通信及光器件智能装备 助力“新基建”发展
作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商,恩纳基智能科技无锡有限公司在智能化和产品工艺结合方面拥有一定优势。从2016年初创发展至今,已成为具备自主知识产权及行业竞争力的国产半导体智能装备公司,就如同“ 恩纳基” 的谐音“ENERGY” 一样,活力、 开拓、无畏。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326061123525783.htm
2021/3/26
CIOE 2020 | 恩纳基高精度共晶贴装机器人首度亮相光博会
恩纳基智能科技展示其一系列高精度、高稳定性的光通信半导体自动化设备,例如T18
高精度芯片贴装
机器人、S17高精度智能分选、M18多芯片智能贴装设备,以及新产品EX20高精度共晶贴装设备,成功在现场进行实操演示,获得行业客户的高度关注。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909233634111808.htm
2020/9/10
专访恩纳基智能科技:将自动化融入客户实际产品工艺
面对光通讯模块市场变化和光模块客户对自动化要求升级,智能半导体设备供应商恩纳基建设2500平方米的新厂房,配备110万级高洁净调试中心和智能智造生产调度中心等,可为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。公司集“光、机、电、软、艺”于一体,将T18系列
高精度芯片贴装
和S17微米级分选融入到光模块客户产品实际工艺中,并成功导入主流的光模块厂商生产线。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/24/20200824062226773920.htm
2020/8/24
CIOE2019 | 恩纳基智能:高精度半导体智能贴装机器人首次精彩亮相光博会
第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。高精度的光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司(简称恩纳基)携
高精度芯片贴装
(T18)、多芯片模块贴装(M17)和芯片智能分拣(S17-AOI)设备首次亮相CIOE光博会,与光通讯、半导体行业用户展开交流合作,并获得了高度认可。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/27/20190927095100342116.htm
2019/9/27
热烈欢迎
高精度芯片贴装
设备商恩纳基智能科技加入讯石会员
国内半导体设备商恩纳基智能科技无锡有限公司(ENERGY INTELLIGENT)加入讯石会员,在讯石平台上与行业人士交流学习,为光通讯行业提供先进的
高精度芯片贴装
设备产品,帮助客户实现高质量、智能化的封装生产。恩纳基智能公司团队拥有国内外知名半导体设备行业优秀的研发及市场人员,公司致力于将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合,打造一个业界一流、客户满意的高端自动化装备机器人及远程维护系统解决方案公司。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/24/20180524033446401455.htm
2018/5/24
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