CIOE2019 | 恩纳基智能：高精度半导体智能贴装机器人首次精彩亮相光博会

  ICCSZ讯 9月4-7日，第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。高精度的光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司(简称恩纳基)携高精度芯片贴装(T18)、多芯片模块贴装(M17)和芯片智能分拣(S17-AOI)设备首次亮相CIOE光博会，与光通讯、半导体行业用户展开交流合作，并获得了高度认可。

  恩纳基总经理吴超先生向讯石介绍，公司首次携高精度系列自动化设备参展光博会，旨在与行业用户和业内专家展开多方面的交流对话，并与用户在企业项目上达成合作意向。公司专注于服务通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域，为用户提供更优性价比的自动化装备机器人及远程维护系统解决方案。

  据讯石了解，恩纳基作为一家高科技创新企业，拥有优秀的专业团队，依托光学视觉、模块化机械结构设计、高速运动控制及电路设计、智能装备软件控制系统及产品封装工艺制程等技术优势，打造光电半导体自动化的核心竞争力。

  与此同时，公司在“光、机、电、软、艺“核心优势的基础上成功开发出H、C、S、M、T五大系列设备产品。

  恩纳基在本次CIOE光博会重点展示S17(AOI)芯片+lens分拣检测机器人和T18高精度芯片贴装机器人。

  S17(AOI)是芯片+lens分拣检测设备，具备贴装控制力功能、更柔性芯片检测功能(可适应磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)、硅基(Si)等多种衬底材料)和MAP计数&分数功能。

  T18是专业高精度通讯模块芯片贴装设备，最高贴装精度达±5微米，最高贴装角度±0.1°，拥有托盘&PCB自动进出料装置及芯片多视觉装置，同样具备贴装控制力功能，兼容Tray&Wafer来料功能。

  ì恩纳基即将推出全新系列——微组装器件夹取装备，主要用于解决在通讯模块封装测试过程中，由于器件搬运或其他人为因素造成的模块损伤问题。欢迎广大用户和业内专家前往恩纳基交流指导。

恩纳基智能团队

  更多智能半导体自动化设备信息，欢迎联系恩纳基智能科技，联系方式：

  王军 电话：18505105518 邮箱：tom@eng-wx.com

  孙鹏飞 电话：15353085521 邮箱：sunpengfei@eng-wx.com

  关于恩纳基智能科技无锡有限公司

  恩纳基智能(ENERGY INTELLIGENT)，团队包括国内外知名半导体设备行业优秀的研发及市场人员，团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合，打造一个业界一流、客户满意的高端自动化装备机器人及远程维护系统解决方案公司。

  服务热线：+86 0510 6856 7628

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