上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。

通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。

近日，华为技术有限公司与哈尔滨工业大学共同申请了一项名为“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片混合键合方法”的专利。该专利已在2023年10月27日申请公布。

先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个细分领域中位列第一。

下一代光子集成封装解决方案 - 光子引线键合(Photonic Wire Bonding)和附面微光学元件(Facet-Attached Micro-Optical Elements)

把激光集成到芯片上的四种方法，即倒装芯片集成、微转印、晶圆键合和单片集成，硅上的直接III-V族外延，例如NRE技术，代表了激光集成的最高水平。

MRSI Systems(Mycronic 集团)自豪地宣布推出MRSI-H1和MRSI-HVM1两款新机，设备的精度提升至1微米。新设备的发布是对MRSI-H/HVM系列产品线最新扩容，为硅光电子及激光雷达制造商实现量产提供理想的解决方案。

今年8月份早些时候，在美国国会批准总额约520亿美元的芯片法案后，墨西哥商务部与美国投资者举行了一个论坛，讨论在墨西哥投资的优势。墨西哥经济部在会后的一份声明中说，墨西哥可能是一个“关键合作者”。

苏州发布2022年度电子信息产业领域64个“揭榜挂帅”项目，亨通、永鼎、苏驼、天孚等企业项目上榜，涵盖海缆、硅光芯片、5G激光器、DWDM器件、光学引线键合和高速光引擎等技术领域。

领先的晶圆级自动化设备商吾拾微电子携一系列高端键合、解键合晶圆设备精彩亮相第23届CIOE中国光博会，与光通讯行业客户以及专业人士交流互动，获得现场观众高度关注。

在大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展的推动下，全球网络流量持续、高速、爆炸式增长。数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点，同时也推动了对数据通信激光芯片的体积、可靠性、成本和速度的新追求。拥有半导体全套生产工艺平台的激光芯片厂商在这样的环境下，更显得珍贵异常。本期专访DenseLight Semiconductors，带您走进拥有先进磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟（InP）到硅光平台（SiPh）的键合能力，拥有自己晶圆厂的全制程激光芯片厂商。