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电信行业供应链重组!诺基亚削减工业富联的订单
全球第二大电信设备制造商诺基亚在地缘政治风险不断加大的情况下,正在加紧努力减少其供应链对中国大陆的依赖,近几个月来,诺基亚减少了长期供应商工业富联的订单,以回应美国倡导的免费“清洁网络”
运动
。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422064320213836.htm
2024/4/22
太阳能动力无人机与磁流体角
运动
传感器 一批航天科技成果亮相航天创新创业大赛
4月24日是第八个中国航天日。作为今年航天日的预热活动,第四届中国航天创新创业大赛今天(21日)在青岛开幕,一批航天科技成果集中亮相。
http://www.iccsz.com/site/cn/
2024/4/16
台积电AI订单明年大爆发,六大客户群下单!
台积电六大AI客户群明年投片需求将增加,推动台积电2024年AI订单比重有望较今年约6%显著成长,并攀上历史新高,成为明年营
运动
能之一。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/11/20231011062731295472.htm
2023/10/11
中国电信佛山分公司全力护航2023年粤港澳大湾区(佛山)户外
运动
季
5月27日,“品味佛山 活力之城——2023年粤港澳大湾区(佛山)户外
运动
季暨佛山市首届户外生活大会”启动仪式在高明区山湖谷坚果露营地举行。中国电信佛山分公司为大会提供安全稳定快速的通信服务保障。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/02/20230602073115317783.htm
2023/5/31
我国学者发现光驱动可编程胶体自组装新机制
中国科学技术大学校物理学院彭晨晖教授团队,利用光驱动偶氮苯分子的协同效应诱导液晶分子的集体
运动
及重新排列,同时引发向列相中向错线的时空演变,从而实现了胶体颗粒的集体传递和可重构自组装。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/18/20230418023103767483.htm
2023/4/18
赛格瑞:关于Micro-TEC器件关键共性技术与选型
在讯石在线研讨会上,赛格瑞 胡晓明博士做了关于Micro-TEC器件关键共性技术与选型的主题演讲。胡博士指出,半导体制冷技术基于Peltier效应: 是一种固态制冷技术,它是利用材料内部载流子的
运动
,直接将电能转换为冷能的一种新型制冷技术。 当两种不同导体构成回路时,若给回路通直流电,则回路中的一个节点温度升高,另一个节点温度降低。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112031345126665.htm
2023/1/12
产品推荐 | 谱兆代理 | DAISI-V3 附带端面检测功能的数字全自动干涉仪
金牌代理商深圳市谱兆通讯设备有限公司代理的产品DAISI-V3 附带端面检测功能的数字全自动干涉仪,适合大规模生应用,采用了革命性的无外部
运动
构件的机械设计。这台设备集成了 400 倍端面放大镜,可以同时检测连接器的端面及 3D 性能。随机配送的 Blink 软件,可以最便捷的生成客户定制的检测报告。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/06/20221206030102637773.htm
2022/12/6
华为成立新十大军团
3月30日,华为第二批军团组建成立大会在深圳华为坂田基地举行。华为第二批十个军团包括:电力数字化军团、政务一网通军团、机场与轨道军团、互动媒体军团、
运动
健康军团、显示新核军团、园区军团、广域网络军团、数据中心底座军团与数字站点军团。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/07/20220507030340163986.htm
2022/4/6
华为第二批十个军团组建成立 任正非强调要采取灵活机动的战略战术
3月30日,华为公司在深圳华为坂田基地K区举行以“灵活机动的战略战术”为主题的第二批军团组建成立大会,第二批十个军团包括电力数字化军团、政务一网通军团、机场与轨道军团、互动媒体军团、
运动
健康军团、显示新核军团、园区军团、广域网络军团、数据中心底座军团与数字站点军团。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/06/20220406014502026344.htm
2022/4/6
喜迎新会员 | 普莱信:致力于半导体封装设备国产化替代
讯石喜迎新会员企业——半导体及自动化设备制造商东莞普莱信,其拥有自主研发的
运动
控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/15/20211115025841761460.htm
2021/11/15
MRSI Systems 宣布集成水平转塔之芯片贴装头已获得中国专利授权
MRSI Systems宣布“DIE PLACEMENT HEAD WITH TURRET”(集成水平转塔之芯片贴装头)已获得中国专利授权。这项专利中包括一项创新设计,利用精准的水平工具转塔,使其可以在设备快速运行中进行“动态”的工具自动切换,工具切换可并行发生在
运动
过程中,省去了工具切换所需的时间,工具切换后不需要重新校验并不会损失精度。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/22/20210922055901479560.htm
2021/9/22
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