POET和FIT已达成一项开发800G、1.6T可插拔光收发模块的合作，将使用基于POET独家专利的光中介层技光引擎组件，以满足尖端AI应用和高速数据中心网络不断增长的需求,光引擎部分将由厦门市超光集成电路有限公司生产。

美国政府已向一家研究所审批通过了 2.85 亿美元（当前约 20.55 亿元人民币）的《CHIPS 法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。

2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为具备专业高精密电子产品设计制造服务的卓越企业，广上科技将携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相武汉光博会讯石特色展区B1馆B106。

专注光子集成平台，前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员，欢迎加入或推荐。意向请联系：梁女士，电话：18820191580。

大规模的人工智能后端网络提升了降低功耗的重要性，特别是对于短距离光学器件。DSP的高成本和高功耗，使得客户对LPO产生兴趣。

近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行，同时提高其安全性能，也成为了汽车产业面临的重要问题。在这个问题中，新能源汽车霍尔传感器的作用越来越受人们的关注。长电科技目前已在霍尔传感器领域与国际知名公司合作开发倒装芯片技术，在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果，拥有成熟的SOP、TSOT、TO、SIP和QFN等封装技术适用于霍尔传感器应用。

在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

美东时间周三，美国科技巨头Meta宣布，正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片，助力AI业务发展，并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。这款芯片是Meta训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列，可以对Facebook和Instagram上的内容进行排名和推荐。该公司去年发布了首款MTIA产品。

OFC 2024，福晶科技隆重展示了衍射光栅、精密光学元组件、光环行器等各类通讯光学元器件产品及新品，公司特色棱镜光栅具有高水平的衍射光栅设计和制造能力，可以根据客户应用提供定制化产品，满足不同波长需求。

OFC期间，CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试，公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力，在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。

“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。