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科创板日报》记者从产业链人士处了解到,英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片,最快将在2024年1月开始接受预定。
近期,一家从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售企业格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(康希通信,688653.SH)即将正式登陆科创板。公告称公司股票将于2023年11月17日在上海证券交易所科创板上市。康希通信将于11月8日开启申购,本次IPO拟募资7.82亿元,用于新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目;泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目;企业技术研发中心建设项目和补充流动资金。
晶圆代工龙头华虹半导体于今日正式以“688347”为股票代码在A 股科创板挂牌上市。华虹半导体境内发行股票总数为 40,775 万股,其中 10,397.4252 万股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易,证券简称为“华虹公司”,证券代码为“688347”。
华虹半导体首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过,并已经中国证监会同意注册。
7月13日,证监会同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
凌云光公告对子公司苏州凌云光工业智能技术有限公司提供的担保4亿元,授信期限不超过36个月。此外,凌云光参股公司长光辰芯及湖南长步道首次公开发行股票并在科创板上市申请均于2023年6月30日获得上海证券交易所受理。
欣诺通信发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书,拟公开发行股票数量不超过1,816.67万股,占本次发行后总股本的比例不低于25%。公司计划募集资金60,918.89万元,用于网络通信及网络安全产品生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
华光光电拟科创板IPO上市,并公开发行新股不低于2088.22万股,不低于发行后总股本的25%。公司预计投入募资5.73亿元,用于半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目。
华丰科技今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688629,本次发行价格9.26元/股,发行市盈率为59.51倍。
科创板日报报道,腾讯云将于6月19日在北京举办“行业大模型及智能应用技术峰会”。
6月14日,四川华丰科技(申购代码:787629)开启申购,发行价格为9.26元/股,申购上限为1.15万股,市盈率59.51倍,属于上交所科创板
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