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富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407093035814336.htm 2024/4/8
机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5% 半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304032838660745.htm 2024/3/4
三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆三安光电与意法半导体签署合作协议，将设立合资公司三安意法半导体（暂定），建立一个新的碳化硅器件制造工厂，预计投资总额达32亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/08/20230608013319296881.htm 2023/6/8
晶圆代工/硅晶圆恐成下个暴风圈业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/28/20230328015704988526.htm 2023/3/28
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高 2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/08/20230208062646801661.htm 2023/2/8
半导体硅片出现降价，为近三年来首次目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/06/20230206064802860207.htm 2023/2/6
工业硅片上长出“完美”二维超薄材料据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/19/20230119010754469510.htm 2023/1/19
不受砍单影响中国台湾三大硅晶圆厂扩产计划照旧中国大陆续传出客户要求延后拉货甚至砍单的消息，中国台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶原定扩产计划并未受影响。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112015037975016.htm 2023/1/12
SEMI：三季度全球硅晶圆出货面积达37.41亿平方英寸，创下新纪录国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录，环比增长 1.0%，同比增长 2.5%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/31/20221031073110903903.htm 2022/10/31
未来10年市场将增长到132亿美元，硅晶圆厂商加大投资生产设施据市场调查机构预测，从2021年到2031年，全球硅片市场将从54亿美元增长到132亿美元。据预测，数字化、物联网、自动驾驶等全球趋势将引领该行业的增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/26/20221026074755324858.htm 2022/10/20
半导体下行，八英寸硅片需求急转直下业者透露，近期8吋硅晶圆市况率先反转，而且是「急转直下」，后续12吋矽晶圆产品也难逃冲击，环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/09/26/20220926030537899089.htm 2022/9/26
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