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环球晶8营收达62.7亿元新台币,月增9.6%,年增21.8%,累计前8月营收458.4亿元新台币,年增14.6%。
英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具备适配功率和均匀波长间隔
全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新 12 吋硅晶圆厂,此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地,预期将在 2025 年投产,能在该市创造多达 1500 个就业机会。
据国外媒体报道,芯片制造商对硅晶圆的需求也持续强劲,未来需求也预计会更高。
日本硅晶圆制造商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。
据中国台湾地区经济日报报道,今日,半导体硅晶圆厂环球晶公布了 5 月营收情况。
日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产 10 万片,产值可达 5 亿元。
2021 年硅晶圆价格上涨了 10%,价格也上涨了 10%,预计这种增长势头将持续至少三年。
日本瑞穗银行产业研究部警告称,芯片短缺预估将持续到 2022 年,部分原因在于上游材料供应不足,例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足,导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。
据MoneyDJ报道,随着晶圆厂新产能开出,上游硅晶圆厂商感受到客户需求高涨,供不应求下,后者为确保明年料源纷纷与硅晶圆厂签订长约,市况热度再创高峰,包括环球晶、台胜科、SUMCO等相关厂家有望因此受益。
SK 集团计划在碳化硅(SiC)半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元(约 38.22 亿元人民币),以到 2025 年成为世界尖端材料市场的龙头。
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