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台企掀半导体晶圆行业重组欲破日企垄断在台湾IT产业明显陷入苦战的背景下，台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业，在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组，以寻求出路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/08/30/20160830005300184000.htm 2016/8/30
SiFotonics发布首款可量产CMOS单片集成的光接收器芯片TP1001 SiFotonics于近日率先发布了具有2.5Gb/s速率、运用于光通信的接收器单片集成芯片TP1001。这款芯片采用工业大规模生产的8英寸硅晶圆制造，集成了应变锗光电探测器和CMOS跨阻放大器(TIA)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/03/25/20100325063050803875.htm 2010/3/26
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台企掀半导体晶圆行业重组欲破日企垄断

在台湾IT产业明显陷入苦战的背景下，台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业，在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组，以寻求出路。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/08/30/20160830005300184000.htm 2016/8/30

SiFotonics于近日率先发布了具有2.5Gb/s速率、运用于光通信的接收器单片集成芯片TP1001。这款芯片采用工业大规模生产的8英寸硅晶圆制造，集成了应变锗光电探测器和CMOS跨阻放大器(TIA)。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2010/03/25/20100325063050803875.htm 2010/3/26

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