SiPC 2021预告：ficonTEC中国总经理曹志强将在第四届中国硅光产业论坛作《硅光封测全流程自动化解决方案》报报告，聚焦先进的硅基光电子集成自动化制造技术和产品，包括硅基光子晶元级/芯片级测试、共封装自动化装配、倒装焊装配工艺和硅光模块光学元件线体自动化装配系统。

近日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟、张军等联合浙江大学教授储涛研究组，通过研制硅基光子集成芯片和优化实时后处理，实现了速率达18.8Gbps的迄今世界最快实时量子随机数发生器。相关研究成果日前以封面论文的形式发表于《应用物理快报》上。

本期介绍第19届讯石研讨会报告嘉宾国家信息光电子创新中心器件技术总监傅焰峰,傅博士将在会议上带来《信息光电子创新中心硅基光子芯片及光电集成技术平台》的精彩演讲，敬请期待。

亨通洛克利发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块，并将于2020年3月10日—2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示，展位号#5121。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来，发布的第一款400G硅光模块。

华中科技大学武汉光电国家研究中心的董建绩教授和深圳大学张晗教授开展合作研究，首次提出并实验证明了一种用于全光通信的磷烯辅助的集成硅基光子调制器。利用平均厚度为22 nm的磷烯薄膜作为吸收材料，获得了479 ns的上升时间和113ns的下降时间，这是目前报道的磷烯调制器中最快的响应时间，对应的3dB带宽大于2.5 MHz。这种设计BP与MRR直接接触，增强了光与物质在波导中的相互作用，BP可从块体材料中剥离并直接转移到硅波导上，无需额外的刻蚀过程，该集成器件很容易制造并与CMOS兼容。所提出的调制器有望应用于未来集成全光互连中。

国际硅基光子集成芯片器件技术领先企业SiFotonics Technologies(希烽光电)成功参展上周在深圳会展中心举办的第21届中国国际光电博览会(CIOE)。SiFotonics在本次展会上向海内外客户展示了5G及数据中心端到端硅光芯片及组件系列解决方案。

目前，硅光技术在无源器件领域的应用较广泛，硅基探测器的商业化进程已经开启，硅基激光器的研发也获得突破性进展。今年3月，英国研究人员展示了直接生长在硅衬底上的第一束实用性激光，波长为1300nm的激光能够在高温条件下使用长达十万小时。业内人士认为，实现基于硅衬底的电泵浦式激光是向硅光子学迈出的基础性一步。LightCounting预测，未来几年，仅硅光子在光通信领域的市场规模将达到10亿美元以上。

我们诚挚地邀请您参加“国际硅基光电子学研讨会”，为上海硅基光子集成技术和产业发展，贡献您的智慧!

由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成，基于硅基微纳波导的硅基光子学，已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的最理想技术之一。多年致力于硅基光子学、光子晶体研究的南京大学现代工程与应用科学学院教授江伟，取得了一系列富有创新性的成果。

近日，中国南京大学和美国加州理工学院研究人员在英国《自然·材料》杂志网络版上发表论文称，他们设计出一种新型硅基光子芯片，初步实现了光的单向无反射传输，拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域，为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。

通过光子而非电子携带信息的光通信技术目前应用已很广泛，中美合作设计的新型硅基光子芯片为新型光子器件提供了新的研究思路。