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2024慕尼黑光博会 \| 苏纳光电携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相 2024慕尼黑上海光博会期间，苏纳光电将携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相，展位号：OW8馆8511，欢迎业界朋友莅临展位观展交流 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315065423975853.htm 2024/3/15
异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304015858583286.htm 2024/3/4
EXFO \| 适用于制造和研发应用的光测试解决方案（下）本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件，提供先进的集成光子电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能，将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台，将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台，支持完整的测试和测量流程，帮助用户变得更加以数据为导向 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221073936836762.htm 2023/12/21
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立泰克科技和矽电半导体成立测试测量联合实验室，旨在强化国产化合物半导体功率器件测试验证的能力，进一步探究和优化基于高精度和高吞吐率下的一过性解决方案构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/16/20230616014907332955.htm 2023/6/15
专访Santec中国陈珏璋博士：全球布局强化本地发展深化光学测试技术服务 Santec坚持以高强度的研发投入来保障核心竞争力优势，在中国市场搭建了本地化的服务团队，配合客户要求做设备的维护和校准，同时提供软件定制开发服务，使测试系统更适用于客户的生产实际环境以及研发需求。公司希望全面融入光通讯产业链，为硅光晶圆级测试、光芯片测试、全方位的无源光器件测试提供更具性价比、更高效率和更可靠的测试技术服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/09/20230609083429966215.htm 2023/6/9
专访菲莱科技：打造先进光电芯片测试平台助力客户提升半导体可靠性立足于光芯片市场，菲莱科技向硅光子、SiC等新兴领域积极拓展，联合业内优秀合作伙伴，共同为半导体行业提供更好的可靠性测试解决方案，助力国产半导体加速成长 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/14/20230414025240682167.htm 2023/4/14
台积电拿下苹果独家订单！台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务，成功拿下苹果iPhone A系列处理器多年独家代工订单! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/22/20220422064931873089.htm 2022/4/21
光刻工艺制备宽带铌酸锂薄膜电光调制器北京大学团队研究了一种通过晶圆级紫外光刻和湿法蚀刻制造的具有110 GHz以上带宽的铌酸锂薄膜电光调制器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/21/20220221031238552317.htm 2022/2/21
突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403 东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/09/20211209012245210187.htm 2021/12/9
中科创星被投企业「鲲游光电」完成近4亿B+轮融资，全面升级晶圆级光学研发量产系统闭环中科创星被投企业「鲲游光电」完成近4亿B+轮融资，本轮融资将用于进一步提升公司晶圆级光学能力，全力配合重要客户和重要合作伙伴，升级研发量产系统闭环。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/22/20211122034444780844.htm 2021/11/22
吾拾微亮相CIOE 专注全自动晶圆级键合解键合设备领先的晶圆级自动化设备商吾拾微电子携一系列高端键合、解键合晶圆设备精彩亮相第23届CIOE中国光博会，与光通讯行业客户以及专业人士交流互动，获得现场观众高度关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923101129607721.htm 2021/9/23
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2024慕尼黑光博会 | 苏纳光电携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相

2024慕尼黑上海光博会期间，苏纳光电将携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相，展位号：OW8馆8511，欢迎业界朋友莅临展位观展交流

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异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界

通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304015858583286.htm 2024/3/4

EXFO | 适用于制造和研发应用的光测试解决方案（下）

本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件，提供先进的集成光子电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能，将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台，将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台，支持完整的测试和测量流程，帮助用户变得更加以数据为导向

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221073936836762.htm 2023/12/21

矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立

泰克科技和矽电半导体成立测试测量联合实验室，旨在强化国产化合物半导体功率器件测试验证的能力，进一步探究和优化基于高精度和高吞吐率下的一过性解决方案构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/16/20230616014907332955.htm 2023/6/15

专访Santec中国陈珏璋博士：全球布局强化本地发展深化光学测试技术服务

Santec坚持以高强度的研发投入来保障核心竞争力优势，在中国市场搭建了本地化的服务团队，配合客户要求做设备的维护和校准，同时提供软件定制开发服务，使测试系统更适用于客户的生产实际环境以及研发需求。公司希望全面融入光通讯产业链，为硅光晶圆级测试、光芯片测试、全方位的无源光器件测试提供更具性价比、更高效率和更可靠的测试技术服务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/09/20230609083429966215.htm 2023/6/9