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普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022：共探后摩尔时代的封装技术普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会并作《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得世界各地半导体同行的广泛认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/16/20221116063142076264.htm 2022/11/16
助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15
普莱信智能荣获“中国科创好公司”半导体芯片Top 10 12月15日，上海报业集团\|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力、政府支持、产业链站位及企业声誉六大维度的杰出表现，荣获“2021中国科创好公司”半导体芯片领域最具科创力企业PIONEER-10。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/16/20211216054538530743.htm 2021/12/16
普莱信智能入选『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业作为国产半导体封装设备的代表性企业，普莱信智能凭借在产品创新力、经营健康度、渠道&行业地位、成长潜力&资本表现等综合维度的突出表现，成功入选6氪正式发布“WISE 2021新经济之王”之“年度硬核企业”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/15/20211215074739105847.htm 2021/12/15
突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403 东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/09/20211209012245210187.htm 2021/12/9
喜迎新会员 \| 普莱信：致力于半导体封装设备国产化替代讯石喜迎新会员企业——半导体及自动化设备制造商东莞普莱信，其拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/15/20211115025841761460.htm 2021/11/15
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普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022：共探后摩尔时代的封装技术

普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会并作《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得世界各地半导体同行的广泛认可。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/16/20221116063142076264.htm 2022/11/16

助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市

作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15

普莱信智能荣获“中国科创好公司”半导体芯片Top 10

12月15日，上海报业集团|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力、政府支持、产业链站位及企业声誉六大维度的杰出表现，荣获“2021中国科创好公司”半导体芯片领域最具科创力企业PIONEER-10。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/16/20211216054538530743.htm 2021/12/16

普莱信智能入选『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业

作为国产半导体封装设备的代表性企业，普莱信智能凭借在产品创新力、经营健康度、渠道&行业地位、成长潜力&资本表现等综合维度的突出表现，成功入选6氪正式发布“WISE 2021新经济之王”之“年度硬核企业”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/15/20211215074739105847.htm 2021/12/15

突破硅光领域，普莱信发布亚微米级固晶机DA403

东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/09/20211209012245210187.htm 2021/12/9

喜迎新会员 | 普莱信：致力于半导体封装设备国产化替代

讯石喜迎新会员企业——半导体及自动化设备制造商东莞普莱信，其拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/15/20211115025841761460.htm 2021/11/15

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