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迪威普光电将携DVP-40MC多芯光纤熔接机、DVP-30PMF保偏光纤熔接机亮相光博会,OVC EXPO展位号A1馆-1A15。
5月16-18日,智纤微科技将携多芯光纤扇入扇出器,空芯大模场特种光纤模场适配器、高消光比保偏光纤跳线等微结构光纤处理技术,面向全行业首次亮相,OVC EXPO展位号B2馆-B240。
长盈通技术总监廉正刚博士作为传感企业的代表发表了题为《多芯光纤开发技术及其在传感领域的应用》的主题演讲。廉博士深入介绍了多芯光纤的研究背景、技术进展以及广阔的应用前景。
博众半导体深耕半导体封装工艺创新,赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备,该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能,可满足多芯片、多工艺的贴装场景。
NEC Corporation和NTT Corporation (NTT)宣布,他们已经成功进行了首次使用耦合12芯多芯光纤的跨洋级7280公里传输实验,该光纤由标准外径(0.125 mm)光纤中的12条光信号传输路径组成。这一成果有望成为实现包括未来海底光缆在内的大容量光网络的下一代传输基础设施技术。
即将到来的美国OFC 2024展会上,华瑞高将展示特种光纤系列,届时也欢迎各位来 5016 展位进行技术交流。为了实现多芯光纤放大器在性能上的平衡、高效、小型化和成本效益,华瑞高提出了一种创新的三层包层13芯Er/Yb共掺微结构光纤(13CEYDMOF),设计特色在于其外包层带有花生形气孔,使得单个多模激光泵源在内包层中均匀激发13个芯。这种设计避免了泵浦激光对外层涂覆的损害或老化。
OFC2024将全球领先组织的创新和尖端技术演示带到加州。800ZR、相干PON、线性可插拔光学(LPO)、多芯光纤、人工智能和数据中心(AI&DC)、量子网络等将成为OFC2024的热门话题。
Dimension的OT-200系列配备了MPO光开关,针对MPO部署方案做出相应的改善,适用于各类场景。OT-200系列可独立完成多光纤一站式故障排查,最高可支持24芯光纤。可完全替代MPO转多单芯连接头的测试方式,能极大提高部署效率,并有效降低技术人员故障排查的难度。还能直接对MPO待测器件进行测试,无需使用多个单芯连接头转MPO的测试方案,实现多通道一键测试。
莱塔思光学发布用于高密度/CPO封装的MTC 2.0多芯连接器,新产品将于APE 2024正式亮相!
日本NEC与NTT研究人员使用标准包层直径耦合多芯光纤,以创纪录的12空间通道实现7280公里跨洋距离的WDM/SDM)传输,使光纤技术在节省空间资源的同时,进一步增加海底光缆容量开辟全新可能。
在相干光传输技术的演进与代际上,相干光传输技术的演进可以归纳为100G时代采用相干技术,200G时代采用FEC技术而到了400G时代需要使用PCS技术。在800G相干时代,诺基亚提出了多芯片模块集成技术(MCM方案),将PSE光子引擎+RF-IC和光学进行了集成,针对最小外形尺寸和最高波特率进行了优化。
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