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杰普特与雨树光科深化战略合作，共拓全球硅光晶圆测试新格局！近日，杰普特与新加坡雨树光科正式签署战略合作协议。标志着双方在硅光晶圆级测试技术领域的合作迈入全新阶段。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/27/20250627014545098683.htm 2025/6/27
欧洲押注300毫米晶圆异质集成技术争夺半导体主权欧洲正通过300毫米晶圆异质集成技术强化半导体主权。Fraunhofer IZM-ASSID负责人Manuela Junghähnel提出，将3D异质集成作为战略支柱，建立从AI到量子计算的本地化生态系统，并斥资9500万欧元扩建基础设施，减少对美亚供应链的依赖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/26/20250626013155386313.htm 2025/6/26
德州仪器宣布600亿美元芯片制造投资计划德州仪器（TI）宣布总计600亿美元的投资计划，用于扩建其在美国得克萨斯州和犹他州的晶圆制造厂（fab）。该计划整合了先前宣布的投资，并新增了在得州谢尔曼建设SM3和SM4两座新厂的资金。TI强调此举旨在扩大300毫米晶圆产能，满足对模拟和嵌入式处理芯片的需求，并获得了苹果、福特等大客户及美国商务部长Howard Lutnick的支持。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/19/20250619005911237621.htm 2025/6/19
恩智浦拟关闭四座8英寸晶圆厂加速转向12英寸生产恩智浦半导体（NXP）计划关闭位于荷兰和美国的三座8英寸晶圆厂，转向12英寸晶圆生产以提升效率。荷兰奈梅亨工厂作为其全球最大生产基地将逐步停产，同时公司正通过新加坡和德国的新合资工厂推进产能升级。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/12/20250612000149139191.htm 2025/6/12
碳化硅巨头Wolfspeed陷破产危机行业格局面临巨变美国碳化硅龙头企业Wolfspeed被曝或于数周内申请破产，引发行业震动。该公司虽在8英寸晶圆技术领先，却因债务压力、电动车需求放缓及中国厂商崛起陷入困境。分析师指出其材料优势壁垒被打破，战略转型受阻，未来可能面临分拆或合作重组。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/23/20250523001011777607.htm 2025/5/23
苏纳光电携前沿技术闪耀亮相日本OPIE展日本横滨光电展览会OPIE于2025年4月23日至25日举办，作为日本最大规模的光电、激光、光学及传感器领域综合性展会，OPIE涵盖激光、红外紫外材料、医学影像、光学测量等。苏纳光电首次参展，展出了晶圆级微透镜、硅电容、硅IPD、光栅等产品，展示前沿技术成果，助力客户成功。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/27/20250427063758386337.htm 2025/4/27
台积电发布革命性A14制程：AI算力与能效双突破全球晶圆代工龙头台积电在加州举行的北美技术研讨会前宣布，其全新A14制程技术将成为推动AI数据中心发展的关键引擎。这款计划在2028年量产的技术相较今年投产的N2制程，能在相同功耗下提升15%运算速度，或在相同速度下降低30%功耗，逻辑密度更提升超20%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/25/20250425013343095327.htm 2025/4/25
ficonTEC全球首发300mm双面光电晶圆测试系统 ficonTEC发布业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，赋能CPO光引擎晶圆级高通量测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/18/20250418073232887544.htm 2025/4/18
英特尔87.5亿美元出售Altera多数股权银湖资本接盘FPGA巨头芯片巨头英特尔已将FPGA制造商Altera的多数股权出售给私募股权集团银湖资本。此次出售多数股权的决定，符合新任CEO Lip-Bu Tan剥离非核心业务的战略——在全力投入晶圆代工业务和抢占数据中心AI市场之际，英特尔亟需资金支持。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/16/20250416015453242822.htm 2025/4/16
泰瑞达推出硅光子双面晶圆探针测试量产系统 Teradyne与ficonTEC联合宣布推出首款面向硅光子的高产量双面晶圆探针测试单元。双面晶圆探针测试单元的推出预计将对硅光子与CPO市场产生重大影响。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/07/20250407014537405907.htm 2025/4/7
传感无界，智见未来-苏纳光电参展深圳国际传感器与应用技术展览会苏纳的晶圆级光学透镜及红外机芯封装用硅窗，以其高精度的阵列化，小型化和金属化的特性，满足晶圆级键合封装要求，引领红外传感器的未来趋势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/08/20250408080337804618.htm 2025/4/2
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杰普特与雨树光科深化战略合作，共拓全球硅光晶圆测试新格局！

近日，杰普特与新加坡雨树光科正式签署战略合作协议。标志着双方在硅光晶圆级测试技术领域的合作迈入全新阶段。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/27/20250627014545098683.htm 2025/6/27

欧洲押注300毫米晶圆异质集成技术争夺半导体主权

欧洲正通过300毫米晶圆异质集成技术强化半导体主权。Fraunhofer IZM-ASSID负责人Manuela Junghähnel提出，将3D异质集成作为战略支柱，建立从AI到量子计算的本地化生态系统，并斥资9500万欧元扩建基础设施，减少对美亚供应链的依赖。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/26/20250626013155386313.htm 2025/6/26

德州仪器宣布600亿美元芯片制造投资计划

德州仪器（TI）宣布总计600亿美元的投资计划，用于扩建其在美国得克萨斯州和犹他州的晶圆制造厂（fab）。该计划整合了先前宣布的投资，并新增了在得州谢尔曼建设SM3和SM4两座新厂的资金。TI强调此举旨在扩大300毫米晶圆产能，满足对模拟和嵌入式处理芯片的需求，并获得了苹果、福特等大客户及美国商务部长Howard Lutnick的支持。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/19/20250619005911237621.htm 2025/6/19