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近日,据行业知名分析机构IC Insights的最新报告显示,无晶圆厂(Fabless)公司的IC销售份额将占2020年全球IC市场份额的32.9%,创下新纪录。
英特尔为了市场需求,旗下3座晶圆厂正在扩大生产10nm制程芯片,以满足需求。
台湾地方政府相关部门通过了台积电赴美建厂项目。该项目规划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂,可在2024年上半年生产5nm制程的产品,以就近满足北美市场对先进制程的需求。
业内知情人士称,台积电预计明年上半年,其5nm制程晶圆芯片产品的出货将环比增加20%。
近日,拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测,包括台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。
12 月 10 日,三星在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为 104089 平方米的土地,大约 156 亩地,可能在为扩大代工业务做准备。
三星在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为 104089 平方米的土地,大约156亩地,可能在为扩大代工业务做准备。
12月10日消息,中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约37.5亿欧元(约合45.3亿美元)收购德国硅晶圆制造商Siltronic,为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
全球8英寸晶圆代工产能紧张,第四季度报价已全面喊涨。
半导体晶圆后端自动化设备与材料供应商吾拾微电子(苏州)有限公司(简称吾拾微电子)加入讯石会员,借助讯石光通讯平台,与国内光通讯产业链展开交流与合作。
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