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台积电在给美国商务部的回复中指出,正与40家供应商合作,这些供应商正先后在台积电美国亚利桑那州晶圆厂附近设立据点。
15年多来,中国在半导体研发和生产方面投入了大量资金。海思(HiSilicon)、紫光展锐(Unisoc)和卓胜微(Maxscend)等无晶圆公司已经取得了巨大成功,并开始变得非常重要。制造业的成功则相对有限。
菲莱科技正式发布百纳秒级别窄脉冲晶圆测试机,深耕VCSEL测试领域,紧随行业发展动向,解决行业发展痛点
斥资120亿美元,台积电正在美国亚利桑那州兴建先进的12寸晶圆厂。
为了满足VCSEL产业链对窄脉冲LIV和近场、远场测试的需求,柯泰光芯现正式发布领先的VMP9000系列测试系统,它是柯泰的VCSEL测试产品线中,针对窄脉冲晶圆的量产需求而设计的模块化多站测试系统。
今年第三季度,台湾省芯片产值达到1.2435万亿新台币,刷新季度历史记录,主要是晶圆代工和先进封装产值带动。
美光将投资 310 亿美元在锡拉丘兹以北的纽约州克莱镇建立一个巨大的制造综合体,以建造四个 600,000 平方英尺面积的设施。
据机构数据显示,2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂,相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。
国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下 37.41 亿平方英寸的新纪录,环比增长 1.0%,同比增长 2.5%。
据市场调查机构预测,从2021年到2031年,全球硅片市场将从54亿美元增长到132亿美元。据预测,数字化、物联网、自动驾驶等全球趋势将引领该行业的增长。
三星电子晶圆代工部门副社长崔始英表示,2019年以来,公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上,预计2027年将扩增至5倍。
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