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夯实售后服务体系，恩纳基跑赢后疫情时代为了保障人员的生命安全和身体健康，同时优质高效地满足客户的服务需求。恩纳基智能科技无锡有限公司采取了线上“不打烊”，线下“少见面”的工作方式，进一步提高售后服务效能，优化响应工作流程，全力保障您的设备在疫情期间的稳定运行，方便、快捷地解决各项任务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/07/20220407021746040074.htm 2022/4/4
2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡隆重召开 2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛成功举办，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，旨在推动半导体先进封测技术及装备产业在无锡梁溪区持续健康地快速发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/17/20220117034014532826.htm 2022/1/17
感恩相遇，不负时光！恩纳基CIOE精彩亮相多款高端半导体装备感恩相遇，不负时光！恩纳基高端半导体装备亮相CIOE光博会 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/18/20210918074030515509.htm 2021/9/18
无锡市新产业研究会顾问贡培兴主席一行莅临恩纳基考察交流无锡市新产业研究会顾问、无锡市十二届政协主席贡培兴，无锡市新产业研究会顾问、无锡市十六届人大党组成员王中苏，无锡市新产业研究会执行会长张建，无锡市新产业研究会副秘书长王晓燕，莅临恩纳基智能科技无锡有限公司参观调研。恩纳基总经理吴超等部分领导班子成员热情接待并陪同参观。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/04/20210604090537813052.htm 2021/6/4
专访恩纳基智能科技：致力于光通信及光器件智能装备助力“新基建”发展作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商，恩纳基智能科技无锡有限公司在智能化和产品工艺结合方面拥有一定优势。从2016年初创发展至今，已成为具备自主知识产权及行业竞争力的国产半导体智能装备公司，就如同“ 恩纳基” 的谐音“ENERGY” 一样，活力、开拓、无畏。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326061123525783.htm 2021/3/26
恩纳基智能科技无锡有限公司科学技术协会正式成立恩纳基智能科技无锡有限公司科学技术协会于10月28日正式成立，无锡市梁溪区科协武光辉书记、褚年根副主席、恩纳基吴超总经理及公司科协会员代表25人参加了本次成立仪式并成功举行第一次会员会议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/30/20201030062404353707.htm 2020/10/30
CIOE 2020 \| 恩纳基高精度共晶贴装机器人首度亮相光博会恩纳基智能科技展示其一系列高精度、高稳定性的光通信半导体自动化设备，例如T18高精度芯片贴装机器人、S17高精度智能分选、M18多芯片智能贴装设备，以及新产品EX20高精度共晶贴装设备，成功在现场进行实操演示，获得行业客户的高度关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909233634111808.htm 2020/9/10
专访恩纳基智能科技：将自动化融入客户实际产品工艺面对光通讯模块市场变化和光模块客户对自动化要求升级，智能半导体设备供应商恩纳基建设2500平方米的新厂房，配备110万级高洁净调试中心和智能智造生产调度中心等，可为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。公司集“光、机、电、软、艺”于一体，将T18系列高精度芯片贴装和S17微米级分选融入到光模块客户产品实际工艺中，并成功导入主流的光模块厂商生产线。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/24/20200824062226773920.htm 2020/8/24
恩纳基8月28日启动乔迁并举办半导体先进封测技术研讨会 8月28日，高精度光通讯半导体智能设备供应商恩纳基智能科技将举办半导体先进封测技术研讨会，并启动新厂房乔迁仪式。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/19/20200819012242313654.htm 2020/8/19
CIOE2019 \| 恩纳基智能：高精度半导体智能贴装机器人首次精彩亮相光博会第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。高精度的光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司(简称恩纳基)携高精度芯片贴装(T18)、多芯片模块贴装(M17)和芯片智能分拣(S17-AOI)设备首次亮相CIOE光博会，与光通讯、半导体行业用户展开交流合作，并获得了高度认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/27/20190927095100342116.htm 2019/9/27
恩纳基智能科技：携手光模块企业开发高精度设备助力光通讯高端制造升级如何提高光模块制造水平，相信自动化是不二之选，光通讯行业出现了涵盖多道封装工序的自动化生产线，一批优秀的国产半导体智能设备供应商也应需崛起，包括光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司，其高精度Die Bonder、Die Sorter、芯片AOI和多芯片Mounting设备成功部署在多家大型光模块企业生产线上。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/09/20190709063831616970.htm 2019/7/9
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夯实售后服务体系，恩纳基跑赢后疫情时代

为了保障人员的生命安全和身体健康，同时优质高效地满足客户的服务需求。恩纳基智能科技无锡有限公司采取了线上“不打烊”，线下“少见面”的工作方式，进一步提高售后服务效能，优化响应工作流程，全力保障您的设备在疫情期间的稳定运行，方便、快捷地解决各项任务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/07/20220407021746040074.htm 2022/4/4

2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡隆重召开

2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛成功举办，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，旨在推动半导体先进封测技术及装备产业在无锡梁溪区持续健康地快速发展。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/17/20220117034014532826.htm 2022/1/17

感恩相遇，不负时光！恩纳基CIOE精彩亮相多款高端半导体装备

感恩相遇，不负时光！恩纳基高端半导体装备亮相CIOE光博会

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/18/20210918074030515509.htm 2021/9/18

无锡市新产业研究会顾问贡培兴主席一行莅临恩纳基考察交流

无锡市新产业研究会顾问、无锡市十二届政协主席贡培兴，无锡市新产业研究会顾问、无锡市十六届人大党组成员王中苏，无锡市新产业研究会执行会长张建，无锡市新产业研究会副秘书长王晓燕，莅临恩纳基智能科技无锡有限公司参观调研。恩纳基总经理吴超等部分领导班子成员热情接待并陪同参观。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/04/20210604090537813052.htm 2021/6/4

专访恩纳基智能科技：致力于光通信及光器件智能装备助力“新基建”发展

作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商，恩纳基智能科技无锡有限公司在智能化和产品工艺结合方面拥有一定优势。从2016年初创发展至今，已成为具备自主知识产权及行业竞争力的国产半导体智能装备公司，就如同“ 恩纳基” 的谐音“ENERGY” 一样，活力、开拓、无畏。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/26/20210326061123525783.htm 2021/3/26

恩纳基智能科技无锡有限公司科学技术协会正式成立

恩纳基智能科技无锡有限公司科学技术协会于10月28日正式成立，无锡市梁溪区科协武光辉书记、褚年根副主席、恩纳基吴超总经理及公司科协会员代表25人参加了本次成立仪式并成功举行第一次会员会议。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/30/20201030062404353707.htm 2020/10/30

CIOE 2020 | 恩纳基高精度共晶贴装机器人首度亮相光博会

恩纳基智能科技展示其一系列高精度、高稳定性的光通信半导体自动化设备，例如T18高精度芯片贴装机器人、S17高精度智能分选、M18多芯片智能贴装设备，以及新产品EX20高精度共晶贴装设备，成功在现场进行实操演示，获得行业客户的高度关注。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909233634111808.htm 2020/9/10

专访恩纳基智能科技：将自动化融入客户实际产品工艺

面对光通讯模块市场变化和光模块客户对自动化要求升级，智能半导体设备供应商恩纳基建设2500平方米的新厂房，配备110万级高洁净调试中心和智能智造生产调度中心等，可为客户提供一站式全方位设备评估选型方案。公司集“光、机、电、软、艺”于一体，将T18系列高精度芯片贴装和S17微米级分选融入到光模块客户产品实际工艺中，并成功导入主流的光模块厂商生产线。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/24/20200824062226773920.htm 2020/8/24

恩纳基8月28日启动乔迁并举办半导体先进封测技术研讨会

8月28日，高精度光通讯半导体智能设备供应商恩纳基智能科技将举办半导体先进封测技术研讨会，并启动新厂房乔迁仪式。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/19/20200819012242313654.htm 2020/8/19

CIOE2019 | 恩纳基智能：高精度半导体智能贴装机器人首次精彩亮相光博会

第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。高精度的光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司(简称恩纳基)携高精度芯片贴装(T18)、多芯片模块贴装(M17)和芯片智能分拣(S17-AOI)设备首次亮相CIOE光博会，与光通讯、半导体行业用户展开交流合作，并获得了高度认可。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/09/27/20190927095100342116.htm 2019/9/27

恩纳基智能科技：携手光模块企业开发高精度设备助力光通讯高端制造升级

如何提高光模块制造水平，相信自动化是不二之选，光通讯行业出现了涵盖多道封装工序的自动化生产线，一批优秀的国产半导体智能设备供应商也应需崛起，包括光通讯半导体智能设备供应商 — 恩纳基智能科技无锡有限公司，其高精度Die Bonder、Die Sorter、芯片AOI和多芯片Mounting设备成功部署在多家大型光模块企业生产线上。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/07/09/20190709063831616970.htm 2019/7/9

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