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Rapidus联手西门子冲刺2027年2纳米量产日本芯片制造商Rapidus与EDA供应商西门子达成合作，共同开发2纳米制程技术，目标2027年实现量产。Rapidus已与IBM、Tenstorrent等建立联盟，并启动后端工艺研发项目，旨在缩短生产周期，挑战台积电和三星的领先地位。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/30/20250630010928922510.htm 2025/6/30
台积电慕尼黑设欧洲设计中心加速汽车与AI芯片创新台积电宣布将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立欧洲设计中心，这是其全球第十个设计中心，将重点支持汽车、工业、AI等领域的芯片设计，同时公布N2/N3制程最新进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/28/20250528021155679043.htm 2025/5/28
中国半导体：自主化突围与全球市场分化面对全球出口管制和技术封锁，中国正全力推进半导体产业自主化。政府大规模投入、本土企业技术突破、以及成熟制程领域的价格竞争，构成其发展双轨战略。尽管面临高端芯片制造瓶颈，中国在先进封装和区域市场影响力持续增强。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/20/20250520013442780518.htm 2025/5/20
台积电发布革命性A14制程：AI算力与能效双突破全球晶圆代工龙头台积电在加州举行的北美技术研讨会前宣布，其全新A14制程技术将成为推动AI数据中心发展的关键引擎。这款计划在2028年量产的技术相较今年投产的N2制程，能在相同功耗下提升15%运算速度，或在相同速度下降低30%功耗，逻辑密度更提升超20%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/25/20250425013343095327.htm 2025/4/25
OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎新产品为采用3纳米制程的Kibo 1.6T PAM4 DSP，以及一系列200G/通道的光学引擎，可满足包括高负载AI应用在内的严苛能效要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/03/27/20250327021310303538.htm 2025/3/27
台积电扩充3nm 南科九期动工台积电南科18厂九期控制中心新建工程准备动工，扩充3nm产能。2025年3nm产能有望超越5nm，成为先进制程主流。南科P8厂预计2025年底提供2万片月产能，宝山2nm预计2025年开始量产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/01/26/20250126101704468124.htm 2025/1/26
三优光电100G高速激光器实现量产采用高精度CoC先进工艺高速光电器件提供商三优光电宣布100G高速激光器实现量产，新产品采用高精度CoC先进工艺，具备生产全自动化、高精度贴片和制程高可靠性等特点。基于100G高速激光器实现的单通道100G光模块，通过高精度同轴封装，可以显著优化封装工序，提升产品良率，助力客户降低成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/12/25/20241225021616647988.htm 2024/12/25
意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片，2025 年末投产意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到 2025 年末实现在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU(微控制器)芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/11/21/20241121054641098470.htm 2024/11/21
凤凰光腾：面向数据中心布线的MPO连接器自动化研磨先锋漫长的自动化研磨技术终于迎来新篇章。近日，讯石会员大家庭迎来全自动研磨设备国产化先锋企业——凤凰光腾。凤凰光腾采用日本技术，于2024年全新推出全自动研磨机，解决长期以来MPO研磨复杂繁琐的工艺制程，使研磨制程快捷、简单，是国内首家推出全自动研磨机的先峰企业。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/06/20240906031607270836.htm 2024/9/6
台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼，规划月产能达 4 万片台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，以及 16/12nm 鳍式场效晶体管(FinFET)制程，规划初期月产能约 4 万片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/08/19/20240819012837900480.htm 2024/8/19
镭神技术 \| 高精度自动固晶机助力光通讯行业高速发展在行业、技术发展趋势及国家政策背景下，镭神技术（深圳）有限公司的高精度自动固晶机应运而生，图像处理和运动控制等核心技术自主可控，凭借其高速高精度的贴片能力，有效提升了光器件的生产效率和品质，为光器件封装制程提供了有力支持。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/07/29/20240729020358234990.htm 2024/7/29
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Rapidus联手西门子冲刺2027年2纳米量产

日本芯片制造商Rapidus与EDA供应商西门子达成合作，共同开发2纳米制程技术，目标2027年实现量产。Rapidus已与IBM、Tenstorrent等建立联盟，并启动后端工艺研发项目，旨在缩短生产周期，挑战台积电和三星的领先地位。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/30/20250630010928922510.htm 2025/6/30

台积电慕尼黑设欧洲设计中心加速汽车与AI芯片创新

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面对全球出口管制和技术封锁，中国正全力推进半导体产业自主化。政府大规模投入、本土企业技术突破、以及成熟制程领域的价格竞争，构成其发展双轨战略。尽管面临高端芯片制造瓶颈，中国在先进封装和区域市场影响力持续增强。

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台积电发布革命性A14制程：AI算力与能效双突破

全球晶圆代工龙头台积电在加州举行的北美技术研讨会前宣布，其全新A14制程技术将成为推动AI数据中心发展的关键引擎。这款计划在2028年量产的技术相较今年投产的N2制程，能在相同功耗下提升15%运算速度，或在相同速度下降低30%功耗，逻辑密度更提升超20%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/25/20250425013343095327.htm 2025/4/25

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台积电扩充3nm 南科九期动工

台积电南科18厂九期控制中心新建工程准备动工，扩充3nm产能。2025年3nm产能有望超越5nm，成为先进制程主流。南科P8厂预计2025年底提供2万片月产能，宝山2nm预计2025年开始量产。

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三优光电100G高速激光器实现量产采用高精度CoC先进工艺

高速光电器件提供商三优光电宣布100G高速激光器实现量产，新产品采用高精度CoC先进工艺，具备生产全自动化、高精度贴片和制程高可靠性等特点。基于100G高速激光器实现的单通道100G光模块，通过高精度同轴封装，可以显著优化封装工序，提升产品良率，助力客户降低成本。

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意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片，2025 年末投产

意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到 2025 年末实现在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU(微控制器)芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/11/21/20241121054641098470.htm 2024/11/21

凤凰光腾：面向数据中心布线的MPO连接器自动化研磨先锋

漫长的自动化研磨技术终于迎来新篇章。近日，讯石会员大家庭迎来全自动研磨设备国产化先锋企业——凤凰光腾。凤凰光腾采用日本技术，于2024年全新推出全自动研磨机，解决长期以来MPO研磨复杂繁琐的工艺制程，使研磨制程快捷、简单，是国内首家推出全自动研磨机的先峰企业。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/06/20240906031607270836.htm 2024/9/6

台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼，规划月产能达 4 万片

台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，以及 16/12nm 鳍式场效晶体管(FinFET)制程，规划初期月产能约 4 万片。

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镭神技术 | 高精度自动固晶机助力光通讯行业高速发展

在行业、技术发展趋势及国家政策背景下，镭神技术（深圳）有限公司的高精度自动固晶机应运而生，图像处理和运动控制等核心技术自主可控，凭借其高速高精度的贴片能力，有效提升了光器件的生产效率和品质，为光器件封装制程提供了有力支持。

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