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消息称,在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子,也在准备提高晶圆代工价格。
产业链最新的消息称,AMD最快在今年9月份,就将推出采用5nm制程工艺代工的新一代处理器,将采用台积电的5nm工艺。
台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。
据台媒《经济日报》报道,半导体业界传出,晶圆代工成熟制程厂商近期陆续通知IC设计客户,短期内不会再调升成熟制程代工价格,终止自2020年底以来报价连续六季上扬的走势。
顺为半导体将斥资3000万元,引进150多台分离式网络变压器(Chip LAN)全自动生产设备,公司生产厂房占地5000㎡,采用绕线、点焊、点胶、烘烤、测试全制程自动化生产模式,保证公司产品质量和交期。预计2022年下半年产能达到55KK/月。
高通发布了新一代的骁龙8处理器,但是由于功耗高,发热严重的问题,并未取得理想的效果。而前不久,联发科除了发布定位旗舰的天玑9000处理器以外,同时也发布了天玑8000系列处理器,定位中高端的天玑8000系列处理器,反而收到了不错的市场反馈。
大连优迅科技推出单通道100G TOSA/ROSA光器件,简化QSFP28光模块制程,降低模块功耗50%以上,减少模块制造成本和周期。
台积电发布 2021 年年度财务报告。2021 年台积电营业收入 1.59 万亿新台币(约 3577.5 亿元人民币) ,同比增加 19%;净利润 5971 亿新台币(约 1343.47 亿元人民币),同比增加 15%。
台积电凭借先进制程挤下三星,拿下了苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。
对于芯片技术的向前推动,很多国际头部公司也一直在未知的道路上疾驰,英特尔CEO基辛格最近透露了2nm芯片的量产时间。
此前台积电与索尼合作在日本熊本兴建晶圆厂,初期生产22~28纳米芯片,从已量产5纳米芯片的台积电来看,日本引进的是过去10年的技术,背后有何盘算呢?
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