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Lumentum凭借在高速光芯片与模块领域的领先地位,持续受益于全球数据中心与AI基础设施投资。尽管短期供应链与产能限制存在,长期技术布局与客户多元化战略为其增长注入确定性。
源杰科技成功研发并批量出货集成SOA的大光功率50G 1342nm EML+SOA激光器芯片,适用于下一代高速PON网络的50G PON OLT系列EML光芯片解决方案。同时,2025年源杰科技计划推出满足更高功率版本OLT端的50G 1342nm EML+SOA产品。
2月6日,永鼎鼎芯光电科技项目开工仪式于汾湖举行。未来的几年中,永鼎将在这里打造起一座聚焦光通信芯片研发、光模块核心组件、高精度传感元件等的研发及产业化的光子芯片研发及制造中心。
2025年1月18日,仕佳光子发布2024年业绩预告,预计营业收入约107,420万元,同比增长42.36%;净利润约6,500万元,扭亏为盈;扣非净利润约4,810万元,扭亏为盈。
2025年1月14日,兆驰股份在南昌接受46家机构调研。公司未来聚焦化合物半导体产业链,拓展高科技领域。光模块业务目标清晰,分阶段推进,短期稳固地位,长期布局海外。光芯片产能爬坡及产品开发规划明确,助力提升竞争力。
永鼎股份采用垂直一体化(IDM)模式,在光芯片领域实现了设计、制造、封测、销售的全产业链整合,激光器芯片已经验证了多款产品,并开始小批量接单。
近日,燕东微宣布,拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票,募集资金总额不超过40.2亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目和补充流动资金。此外燕东微还表示,未来将继续深耕硅光芯片领域,加大投入,拓展应用领域,扩大规模,提升产能。
瑞识科技VCSEL芯片量产出货突破1亿颗,市场占有率及核心技术均稳居VCSEL激光芯片行业第一梯队
12月21日,深圳市兆驰股份有限公司连发两则投资公告,一则关于对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目(一期),一则关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目(一期)。各项目投资金额分别不超过5亿元。
芯辰半导体外延设备已于近日投产,覆盖砷化镓(GaAs)及磷化铟(InP)光芯片四元化合物全材料体系。芯辰半导体光芯片外延片投产
弘光向尚近日完成数千万元战略融资,由鸿日达科技股份有限公司(股票代码:301285)领投,由乐中资本担任独家财务顾问。双方此次主要推进在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作。
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