8月15-16日，第五届硅基光电子（硅光）创新论坛在广州市黄埔区隆重举办，本次论坛由广州光电存算芯片融合创新中心和中山大学光电材料与技术全国重点实验室共同承办、粤芯半导体技术股份有限公司和广东省集成电路产业协会光电子集成专业委员会协办。论坛以“光电融合，智算未来”为核心主题，聚焦AI算力爆发驱动的硅光芯片技术革新与产业化发展大势，紧扣高速光互连、光电共封装等行业核心趋势，汇聚全国硅光芯片领域专家、高校科研院所、产业链龙头企业、行业服务单位及投资机构200多家，参会人数超过350人。

江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。本次签约项目持续投入总计约50亿元，将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线，助推国内光通信核心芯片的国产化进程。

北美三家核心光器件与光模块厂商——Lumentum、AOI与Coherent——在同一财报季集体交出了创纪录的成绩单。三家公司不约而同地将增长引擎指向AI数据中心对光学互联的爆发性需求，同时也共同面对同一个约束：产能，尤其是磷化铟激光芯片的产能。在CPO/NPO、OCS、800G/1.6T等前沿方向上，三家公司既展现了各自的技术路线侧重，也共同确认了光学向铜互联领地加速渗透的产业大势。

硅光成为 AI 时代风口，摩尔芯光创始人孙杰博士早在十余年前 MIT 求学阶段便验证硅光大规模集成可行性。历经英特尔量产历练，他放弃光通信成熟赛道，押注 FMCW 硅光激光雷达，推出全球最小 FR60 产品，斩获头部机器人百万级订单。公司以硅光芯片为底座，立足传感，未来拓展光通信，构建全场景光子生态。

Lumentum 2026财年Q4财报揭示了AI算力驱动下光通信产业的加速拐点：季度营收首破10亿美元，毛利率突破50%。公司围绕CPO/NPO、OCS、EML/CW激光芯片、800G/1.6T收发器及泵浦激光等核心产品线进行了深度阐述，清晰勾勒出“Scale-out”“Scale-up”与“Scale-across”三大连接场景下的全面增长图景。

铌奥光电完成数亿元 B 轮融资，多家机构参投，老股东继续加码。资金将用于薄膜铌酸锂光芯片量产与 AI 光互联技术研发。该企业掌握全链条核心技术，多款高速光芯片产品已实现商业化应用。

仕佳光子2026年上半年实现营收14.95亿元，同比增长50.66%，归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%。光芯片及器件收入12.43亿元，同比增长77.64%，境外收入增长95%至8.81亿元。1.6T AWG芯片、CW光源及CPO用FAU产品均实现小批量出货，800G AWG产品大批量出货。公司预计三季度经营有望延续向好态势。

铭普光磁拟募集资金总额上限 12.83 亿元，重点投向高速光模块、高速光器件、光芯片智能制造项目，深度布局 AI 算力上游光互联赛道，夯实 “光磁一体化” 核心竞争优势。

仕佳光子2026年上半年实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归属于上市公司股东的净利润3.15亿元，同比增长45.30%。业绩增长主要受益于AI算力需求驱动下数通市场的快速增长，公司光芯片及器件产品收入达12.43亿元，同比增幅达77.64%。公司持续强化IDM全产业链优势，提升运营效率与产品良率，加权平均净资产收益率提升至18.51%。未来，公司正推进12.65亿元高速光芯片与器件产业化项目建设，并计划通过28亿元定向增发募集资金支持产能升级，同时加快泰国子公司运营，优化全球供应链布局，持续巩固在光通信核心器件领域的竞争地位。

中科通信（ZKTel）完成一轮数亿元融资，聚焦400G/800G/1.6T高速光模块产能扩建与高端光芯片、高速光模块人才团队建设。

ICC讯石专访新微半导体激光二部负责人徐超博士，聚焦公司技术优势、1.6T/3.2T工艺布局与产能规划，解读国产光芯片代工赛道的突破之路。