当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，需求不断攀升，且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业，迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作，目前设备验证情况良好，后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作，是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。

近日光迅科技在互动平台答投资者表示，公司的800G和1.6T光模块已经部分应用了自研光芯片。2023年度收入受整体经济形势影响，2024年光迅科技将加大市场开拓和研发投入力度。

中航光电在互动平台透露公司具备光芯片研制能力，后续将紧跟光传输行业发展趋势及市场需求，进一步加快光模块业务的发展，持续为客户提供专业、可靠、高端的光互连解决方案。而计划总投资16.98亿元的洛阳中航光电民机与工业互连产业园项目达产后可新增民机与工业互连产品4200余万套生产能力。

光芯片供应商Enablence 和功率半导体器件与传感器制造商Polar Semiconductor建立战略合作伙伴关系，共同开发和制造可被全球一流光收发模块公司广泛使用的光学芯片

高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动，投资10亿元，预计五一节前建成投产

易飞扬于2023年赢得一个海外数据中心批量部署400G硅光模块的项目，已完成部署。根据客户潜在的通知，亦会很快部署800G数据中心，并将采用易飞扬领先和稳定的800G硅光模块。易飞扬自2018年实质性进入硅光芯片和硅光模块研发，目前已经完成至少10款硅光模块量产或样品阶段的任务。更多具有创新性和差异化的硅光模块将在2024年陆续发布。

芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货

华为技术有限公司申请一项名为“光芯片及其制作方法、电子设备“，公开号CN117178358A，申请日期为2021年7月。

近日，Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（索尔思光电）获得两家中国A股上市公司—万通发展（600246）与豪美新材（002988）合计9000万美元的D轮优先股股权投资。

元芯光电专注于大范围可调谐激光器芯片、LiNbO3调制器、25G和10G高速直调DFB激光器芯片、传感用途的DFB激光器芯片，伴随着400G/800G高速光模块市场需求持续上升，公司各项光芯片技术平台取得了高速发展，多款产品已经进入光通信、光模块、传感市场重要客户的采购名单。

猎奇智能在光通信领域与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作，以高精度、稳定性、灵活性和高效服务优势，高精度贴片和高精度耦合自动化设备累计出货上千台，成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。