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Lumentum看到巨大持续潜力的一个领域是数据中心市场。预计应用于云网络和数据中心的光子学市场将以约30%的复合年增长率(CAGR)增长,到2028年可能高达160亿美元。
诺基亚和Anterix宣布,他们已经成功地完成了业界首个B106数据呼叫在德克萨斯州达拉斯诺基亚的实验室。两家公司在3GPP第18版B106标准化之后进行了合作,以扩大芯片组和设备的选择,以支持公用事业的专用无线用例。通过继续投资于增强公用事业市场的私有无线解决方案,诺基亚和Anterix正在使美国各地的能源供应商更容易采用私有LTE/5G网络。
Coherent高意从《2022年芯片与科学法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)中获得了1500万美元的资金,以加速宽禁带和超宽禁带半导体的商业化。
以“创新预见6G未来(Better Together, Better Future)”为主题的2024全球6G技术大会近日在南京隆重举行。作为全球电信设备厂商代表之一,爱立信研究中心无线网络负责人Johan Söder出席了本次大会并发表主题演讲,他详细讲述了爱立信眼中作为“虚拟与现实世界的统一体”的6G网络愿景,介绍了爱立信所看到的从当前5G到未来6G系统的无线技术演进,并对潜在的重点技术方向进行了分享。
诺基亚宣布,第一批符合“Buy America”标准的产品已经从Sanmina生产线完成生产。这一重要的里程碑强调了该公司致力于为BEAD申请人提供关键基础设施项目所需的宽带技术,这将有助于缩小数字鸿沟。在宣布与Sanmina的合作计划后,诺基亚得以在破纪录的时间内履行其在美国生产符合“Buy America”标准的产品的承诺。
OFC 2024期间,国际光电委员会(IPEC)成功举办“低时延高速光互联技术,释放AI澎湃算力”主题研讨会,由IPEC先进技术工作组主席、索尔思光电首席工程师 Frank Chang主持,云集了来自Futurewei、华工正源、海信宽带、百度等业界专家代表与会,共同讨论面向AI计算的下一代光互联技术。
2024年5月16-18日, “中国光谷”光电子博览会暨论坛将在中国光谷科技会展中心举办。阿博隆国际贸易(上海)有限公司将携研磨片、Domaille研磨机、插芯散件、Santec光纤插回损等产品亮相展位B249-B250。
2024年4月19日,高通技术公司携手上海联通在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网:经现网实测,定点速率下行连续性体验突破5Gbps,为时隔四年回归的F1中国大奖赛的成功举办护航。在5G Advanced规模连片组网下,现场展示了多项技术演示及验证,为推动5G Advanced应用场景落地奠定了坚实的技术基础。
POET和MultiLane宣布合作开发用于人工智能网络的下一代性能优化的可插拔800G、1.6T和更高速度的收发器。此次合作的可插拔收发模块的初始样品预计将于2024年底提供。
O-RAN联盟“2024年春季全球PlugFest”由亚洲、欧洲和美洲的20家公司和机构主办,有40多家参与者,主题包括O-RAN能效、O-RAN 4G/5G白盒硬件,和O-RAN前传测试等。
富士通有限公司和Oracle公司正在合作提供主权云和AI功能,以帮助解决日本企业和公共部门的数字主权需求。通过甲骨文合金,富士通将扩大其为Fujitsu Uvance提供的混合IT产品,帮助客户发展业务并解决社会问题。富士通将能够在其日本数据中心独立运营Oracle Alloy,并对其运营拥有额外的控制权。
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