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半导体发布新系列GPON芯片
Vitesse
半导体公司日前推出GPON PRO系列PMD(Physical Media Dependent,物理介质相关子层)芯片,包括业界第一
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2006/08/04/20060804085541171875.htm
2006/8/4
Apogee和
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提供10G模块设计方案
22/09/2005,
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公司的低功率VSC7982驱动蕊片和 Apogee Photonics 公司的工业工作温度的1310nm无致冷EML 10km激光器,先在过去的CI
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/09/23/20050923091414515625.htm
2005/9/23
Vitesse
面向以太网与FTTx市场推出光电二极管;设备降低下一代光模块的成本
2005年9月8日加利福尼亚州卡马里略——
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Semiconductor Corp.(纳斯达克股票代码:VTSS)今天宣布面向正在复苏的光
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/09/12/20050912090753578125.htm
2005/9/12
Vitesse
推出GE-PON系统突发模式器件
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半导体公司(
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Semiconductor Corp.)(纳斯达克股票代码:VTSS)宣布推出应用于GE-PON (千兆以太网无源光网络)的VSC7716突发式互阻抗放大器
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/07/13/20050713085900484375.htm
2005/7/13
Frost&Sullivan:北美SONET服务市场面临价格战压力
知名的电信市场调查公司Frost&Sullivan日前发布报告指出,自从“.com”泡沫破灭以来,北美地区电信行业的竞争环境发生彻底改变,这种调整迫使RBOC寻找新的收入来源,而一些旧的电信公
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/04/18/20050418094811156250.htm
2005/4/18
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发布新型电路交换机系列 确保全面的信号集成和抖动管理
高速通讯产品的领先企业
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半导体公司(纳斯达克股票代码:VTSS)今天发布了VSC3200系列任意速率同步交叉点电路交换机,设计用来独立于协议再生并交换数据。该电路交换机为网络和存储网络设计
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/04/18/20050418094632187500.htm
2005/4/18
Eblana和
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合作研究新的激光装配技术ay
Eblana 光子公司和
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半导体公司今天宣布达成合作协议,利用
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的4英寸InP集成电路装配线来制造低阈值单模激光二极管。 这两家公司准备采用已有的In
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2005/01/28/20050128120001937500.htm
2005/1/28
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推出适用城域以太网的2.5、10Gbits HOVCATe映射器
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半导体推出两款VersaCAT Ethernet-over-SONET家族新品:HOVCAT48e和 HOVCAT192e。HOVCATe(高次序虚串连)设备可处理OC-48
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/09/02/20040902090557890625.htm
2004/9/2
ASIP Secures $2.5 Million Government...titlestyle>.abt5{position:absolute;clip:rect(413px,auto,auto,413px);}stylediv class=abt5>Get now Pans Online from a href=http:hubbploans.
ASIP Secures $2.5 Million Government Contract to Expand Development of Photonic Integration Technolo
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/25/20040825085248593750.htm
2004/8/25
Vitesse
推出支持4G光纤信道的SFP芯片集
Vitesse
半导体公司日前宣布推出业界首个用于下一代多速率光纤信道和GbE SFP模块上的芯片集,这款SFP芯片集可提供1, 2, 以及 4 Gbits/sec多种速率供用户选择。 &
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/25/20040825085158828125.htm
2004/8/25
300美圆的XFP模块将成为可能
Vitesse
半导体公司日前发布一系列应用于10GbE市场上XFP模块的芯片,包括一个转阻放大器(TIA),一个信号调节器,4个不同类型的激光驱动器。其中信号调节器是最具创新意义的新产品,
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2004/08/09/20040809093549171875.htm
2004/8/9
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