今日宣布子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。

在2017年世界移动通信大会上海展期间，中国联通与爱立信、Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.三方联合宣布：在全球范围首次成功实现基于eMTC(Cat-M1) VoLTE功能的应用演示。

是德科技日前宣布与高通公司子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作，以便合力实现5G技术。

近日，南非MTN携手Qualcomm、华为共同完成4x4 MIMO的现网测试，用户平均速率相比传统LTE的2x2 MIMO提升了74%。基于该技术的优异表现，MTN将于2017年完成建设南非最大的4T4R网络，以提供给用户最佳的4.5G体验。

是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布新的计划，旨在协助加快物联网(IoT)技术的部署。物联网投入实际部署后，预计将使日常应用(例如智能家居、互联汽车、医疗保健和智能城市等)以及工业应用(能源系统、农业和交通运输等)中的数十亿器件互联在一起。

爱立信、Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 及沃达丰正联手开展基于5G新空口(5G NR)规范的5G互操作性测试并进行OTA外场试验，目前3GPP正在制定5G新空口规范。

在今天召开的“2017 Qualcomm 5G峰会”上，高通宣布成功完成其首个基于3GPP 5G新空口(5G NR)标准工作的5G连接，5G新空口有望成为全球5G标准。

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.、爱立信、AT&T近日在CES2017宣布，计划合作开展基于5G NR规范的互操作性测试和 OTA外场试验。目前3GPP正在开发5G NR规范，其将成为全球标准的基础，5G NR正式规范的首个版本将作为Release 15的一部分推出。试验旨在助力移动生态系统在3GPP完成5G NR正式规范的首个版本后，能够基于符合5G NR标准的基础设施和终端更快地进行5G部署。

近日，爱立信与中国联通网络技术研究院、联通四川省公司、联通成都市分公司、Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.合作成功实现了国内首个三载波聚合大规模部署和运行测试，下行单用户峰值速率达到375Mbps。该项目充分验证了载波聚合大规模外场组网能力，进一步明确了LTE网络演进路线。

6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司与华为、比利时微电子研究中心(imec)、Qualcomm 的附属公司Qualcomm Global Trading Pte.Ltd.，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

高通（Qualcomm Atheros）与博通（Broadcom）两大芯片厂商已相继推出各自的EPON芯片，展现积极进军中国大陆市场的决心。