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富士通和Qualcomm使用5G聚合完成了千兆位数据通话富士通有限公司和Qualcomm Technologies通过使用5G低于6 GHz载波聚合成功完成具有多千兆位连接的5G NR数据呼叫，共同打造了行业领先的里程碑。使用非独立架构建立连接，聚合3.5 GHz(n78)和4.9 GHz(n79)频段上的非连续频谱。两家公司利用富士通5G新无线电(NR)基站和由Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF系统提供动力的5G智能手机外形测试设备，实现了这一里程碑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/09/20200509005601297288.htm 2020/5/9
中兴通讯和Qualcomm联合完成业界首个700MHz VoNR通话 4月30日，中兴通讯联合Qualcomm Technologies在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5G VoNR）通话。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/06/20200506013926742604.htm 2020/5/6
康宁宣布与Qualcomm Technologies合作开发5G毫米波室内网络系统康宁公司宣布正与Qualcomm Incorporated旗下Qualcomm Technologies合作，共同开发用于企业和公共场所的5G毫米波基础设施系统。该5G系统综合了Qualcomm Technologies领先的5G毫米波技术，和康宁公司广受行业认可的Small-cell技术，可实现经济适用且便于安装的5G室内网络。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/27/20200227033630730708.htm 2020/2/27
Fujitsu 和高通在Sub-6 GHz和mmWave频谱频段完成5G数据呼叫 Fujitsu 公司和高通公司的子公司Qualcomm Technologies已经在sub-6 GHz和mmWave频段上实现了非独立(NSA)5G新无线电(NR)数据呼叫。双方成功地为NTT DOCOMO公司进行了网络设备供应商互操作性测试(NV-IOT)，该测试利用了Fujitsu 的商用5G基站(gNB)产品，采用高通Snapdragon X50 5G调制解调器和天线模块，集成射频收发器、射频前端和天线元件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/08/29/20190829013250254663.htm 2019/8/29
外媒：高通、英特尔等中止与华为业务，将阻碍全球5G部署彭博社称，据知情人士透露，除了谷歌公司之外，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)和博通(Broadcom)在内的芯片制造商也已向员工表示，在接到进一步通知前不会向华为供货。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/20/20190520055351781709.htm 2019/5/20
高通新一代旗舰芯片将采用台积电7纳米制程支持5G 高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成完成设计(tape-out)，确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产，最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支持5G，可大幅提升人工智能边缘运算效能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/31/20181031020232843991.htm 2018/10/31
高通终止收购恩智浦分手费是净利80% 7月26日，高通宣布终止对恩智浦半导体的收购，立即生效。按照收购协议条款规定，将于2018年7月26日向恩智浦支付20亿美元收购终止费用。随着收购终止，Qualcomm River Holdings也终止了其之前宣布的对恩智浦全部已发行在外流通股份的公开收购要约。Qualcomm也宣布其董事会已经批准了300亿美元的股票回购计划，取代公司现有的100亿美元股票回购计划。这笔终止费用，即“分手费”相当于其去年营收的8.9%，净利润的80%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/07/27/20180727012838634583.htm 2018/7/27
高通CEO：5G将使中国手机厂商颠覆苹果、三星美国芯片制造商高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)预计，5G的到来将推动中国科技公司进入全球智能手机行业的顶峰，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/31/20180531012933062400.htm 2018/5/31
Qualcomm发布业界首个面向小型基站和射频拉远的5G新空口解决方案在2018小型基站世界论坛(Small Cells World Summit)上，Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布业界首个面向小型基站和射频拉远(remote radio head)部署的5G新空口解决方案(FSM100xx)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/23/20180523070632266655.htm 2018/5/23
传博通对高通发出新收购要约报价增至1200亿美元博通(Broadcom)公司计划于美国当地时间周一(2月5日)向高通公司(Qualcomm)发出新收购要约，将报价增至1200亿美元，以向其它美国半导体领域的竞争对手施加压力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/02/05/20180205031409544000.htm 2018/2/5
博通收购高通背后：产业链需要警惕“双向垄断” 上周，来自美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道称，半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通(Qualcomm)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/11/07/20171107015134259000.htm 2017/11/7
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富士通和Qualcomm使用5G聚合完成了千兆位数据通话

富士通有限公司和Qualcomm Technologies通过使用5G低于6 GHz载波聚合成功完成具有多千兆位连接的5G NR数据呼叫，共同打造了行业领先的里程碑。使用非独立架构建立连接，聚合3.5 GHz(n78)和4.9 GHz(n79)频段上的非连续频谱。两家公司利用富士通5G新无线电(NR)基站和由Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF系统提供动力的5G智能手机外形测试设备，实现了这一里程碑。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/09/20200509005601297288.htm 2020/5/9

中兴通讯和Qualcomm联合完成业界首个700MHz VoNR通话

4月30日，中兴通讯联合Qualcomm Technologies在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5G VoNR）通话。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/06/20200506013926742604.htm 2020/5/6

康宁宣布与Qualcomm Technologies合作开发5G毫米波室内网络系统

康宁公司宣布正与Qualcomm Incorporated旗下Qualcomm Technologies合作，共同开发用于企业和公共场所的5G毫米波基础设施系统。该5G系统综合了Qualcomm Technologies领先的5G毫米波技术，和康宁公司广受行业认可的Small-cell技术，可实现经济适用且便于安装的5G室内网络。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/27/20200227033630730708.htm 2020/2/27

Fujitsu 和高通在Sub-6 GHz和mmWave频谱频段完成5G数据呼叫

Fujitsu 公司和高通公司的子公司Qualcomm Technologies已经在sub-6 GHz和mmWave频段上实现了非独立(NSA)5G新无线电(NR)数据呼叫。双方成功地为NTT DOCOMO公司进行了网络设备供应商互操作性测试(NV-IOT)，该测试利用了Fujitsu 的商用5G基站(gNB)产品，采用高通Snapdragon X50 5G调制解调器和天线模块，集成射频收发器、射频前端和天线元件。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/08/29/20190829013250254663.htm 2019/8/29

外媒：高通、英特尔等中止与华为业务，将阻碍全球5G部署

彭博社称，据知情人士透露，除了谷歌公司之外，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)和博通(Broadcom)在内的芯片制造商也已向员工表示，在接到进一步通知前不会向华为供货。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2019/05/20/20190520055351781709.htm 2019/5/20

高通新一代旗舰芯片将采用台积电7纳米制程支持5G

高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成完成设计(tape-out)，确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产，最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支持5G，可大幅提升人工智能边缘运算效能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/10/31/20181031020232843991.htm 2018/10/31

高通终止收购恩智浦分手费是净利80%

7月26日，高通宣布终止对恩智浦半导体的收购，立即生效。按照收购协议条款规定，将于2018年7月26日向恩智浦支付20亿美元收购终止费用。随着收购终止，Qualcomm River Holdings也终止了其之前宣布的对恩智浦全部已发行在外流通股份的公开收购要约。Qualcomm也宣布其董事会已经批准了300亿美元的股票回购计划，取代公司现有的100亿美元股票回购计划。这笔终止费用，即“分手费”相当于其去年营收的8.9%，净利润的80%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/07/27/20180727012838634583.htm 2018/7/27

高通CEO：5G将使中国手机厂商颠覆苹果、三星

美国芯片制造商高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)预计，5G的到来将推动中国科技公司进入全球智能手机行业的顶峰，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/31/20180531012933062400.htm 2018/5/31

Qualcomm发布业界首个面向小型基站和射频拉远的5G新空口解决方案

在2018小型基站世界论坛(Small Cells World Summit)上，Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布业界首个面向小型基站和射频拉远(remote radio head)部署的5G新空口解决方案(FSM100xx)。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/23/20180523070632266655.htm 2018/5/23

传博通对高通发出新收购要约报价增至1200亿美元

博通(Broadcom)公司计划于美国当地时间周一(2月5日)向高通公司(Qualcomm)发出新收购要约，将报价增至1200亿美元，以向其它美国半导体领域的竞争对手施加压力。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/02/05/20180205031409544000.htm 2018/2/5

博通收购高通背后：产业链需要警惕“双向垄断”

上周，来自美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道称，半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通(Qualcomm)。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2017/11/07/20171107015134259000.htm 2017/11/7

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