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CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor,今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5,专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计,可直接替换现有PMD 芯片;不仅无需PCB重新设计,还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。
中国电信发布PON设备(2021年)集中采购项目资格预审公告,计划采购10G-EPON/XG-PON/XGS-PON三种10G PON设备,其中OLT设备合计约116.16万端,ONU设备合计约110.19万线,本次采购产品全部为10G PON类,传统GPON/EPON设备为零。
讯石走进光铜综合布线的领导者——浙江一舟电子科技股份有限公司,一舟股份在数字通信领域快速发展,可以提供建筑智能化端到端的综合布线产品线和全生命周期融合解决方案,通过提供全系列的光纤和铜缆布线解决方案、数据中心布线解决方案、园区布线解决方案及工业互联布线解决方案的产品与服务,积极携手光模块器件、光纤光缆产业链,共同推动光纤接入在园区、教育、企业等市场的应用,帮助客户实现更高水平的网络综合布线系统。
全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK),该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片,应用于XG-GPON和10G-EPON ONU
ONU弱光是指ONU接收的光功率小于ONU接收灵敏度的现象。
领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与Realtek合作,为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz频段)芯片与Realtek的RTL9607DA PON ONU网关处理器相结合,为下一代光纤接入产品提供参考平台。该平台可提供更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性,这在当今网络高度密集的环境中至关重要。
由于各国政府为了抗击COVID-19采取了封锁措施,2021年宽带接入设备市场将持续呈上升趋势。以10G PON为形态的下一代PON的增长势头也将增强,同时支持5G无线中传和回传的25G PON也可能获得更多的关注。到2025年,大多数GPON ONT/ONU将具备10G功能。届时,在10G和25/50G接近方案需求的推动下,下一代PON设备收入将接近89亿美元。
11月初,中国移动启动2020-2021年FTTH ONU设备维修翻新服务项目采购方案,近日采购结果出炉,上海赞迪网络科技有限公司、江苏中博通信有限公司分别中标。
依托其在PON领域多年的技术经验沉淀,光迅科技2018年起就开始紧密跟踪客户应用,投入资源研究,并在近期成功推出了满足市场要求的50G EPON OLT和ONU光模块。
CIOE中国光博会,厦门优迅高速芯片有限公司隆重展出10G EML驱动、25G驱动、10G PON OLT/ONU驱动等芯片方案,数款产品成为业内主流方案。
宽带论坛(BBF)表示其已启动基于BBG .247 ONU认证项目的XGS-PON光网络终端(ONU)验证工作。目前收到8款产品并进行相关验证,以考量它们是否符合ITU-T PON标准性能。
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