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芯片商Inphi宣布以1.26亿美元价格收购Cortina的高速互连和光传输产品线。收购完成后,Inphi将成为高速网络互连市场和光传输互连领域的行业领导者。
NeoPhotonics携手Inphi称,已经开始大量生产并出货一款高动态范围集成相干接收器 (HD-ICR)给众多不同的客户。
高速半导体厂商Inphi公司,已与NeoPhotonics公司合作共同开发100G下一代光模块,此模块主要应用于100G光传输,高密度数据中心和云计算等应用
Inphi日前宣布将与住友电气设备创新公司(SEDI)合作开发100G CFP光模块解决方案。这些下一代CFP光模块将采用Inphi的CMOS PHY技术达到更高密度的100G线路卡,SEDI已同意利用Inphi最近推出的100G CMOS变速箱IC芯片来设计其100G CFP平台。
在ECOC2011展会上,高速模拟半导体芯片供应商Inphi展出了业界首款低功耗的100Gbps 以太网CMOS PHY芯片。
模拟半导体芯片供应商Inphi近日向美国证券交易委员会提交上市申请,计划最多融资1.15亿美元,主要面向100G市场。
4/24/2008,近日,以太网联盟(Ethernet Alliance)今天宣布该联盟成员AMCC、安华高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一项关于SFP+短距离(10GBASE-SR)和长距离(10GBASE-LR)光接口的多厂商互通性测试。
2008年4月15日,以太网联盟(Ethernet Alliance)今天宣布该联盟成员AMCC、安华高科技、Broadcom, ClariPhy、Cortina Systems、ExceLight Communications、Finisar、Gennum、Inphi、Intel、JDSU, MergeOptics、NetLogic Microsystems、Opnext以及Vitesse成功完成了一项关于SFP+短距离(10GBASE-SR)和长距离(10GBASE-LR)光接口的多厂商互通性测试。
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