在大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展的推动下,全球网络流量持续、高速、爆炸式增长。数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点,同时也推动了对数据通信激光芯片的体积、可靠性、成本和速度的新追求。拥有半导体全套生产工艺平台的激光芯片厂商在这样的环境下,更显得珍贵异常。本期专访DenseLight Semiconductors,带您走进拥有先进磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟(InP)到硅光平台(SiPh)的键合能力,拥有自己晶圆厂的全制程激光芯片厂商。